增強供應鏈韌性 西門子推出集成式解決方案

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件推出新的集成式解決方案，將Supplyframe™ 的“從設計到采購智能交互平臺”(Design-to-Source Intelligence; DSI)與西門子Xcelerator的軟件和服務產(chǎn)品組合相結(jié)合，為數(shù)字孿生技術(shù)添加實時的供應鏈信息。

該套解決方案以Supplyframe與西門子Xpedition™ 電子系統(tǒng)設計軟件的集成為切入點，在設計階段即可提供對全球元器件供應情況、需求、成本、合規(guī)性和相關參數(shù)數(shù)據(jù)的實時可見性，以增強供應鏈的韌性。

該解決方案依托西門子在印刷電路板(PCB)設計和分析技術(shù)上的優(yōu)勢，疊加Supplyframe的深度市場分析能力，可幫助客戶降低成本并提高靈活度，在設計階段做出明智的元器件決策。通過同步來自產(chǎn)品生命周期管理(PLM)和電子計算機輔助設計(ECAD)領域的數(shù)據(jù)，幫助工程設計團隊簡化電子系統(tǒng)設計過程中的元器件選擇、創(chuàng)建和管理流程。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件電路板系統(tǒng)高級副總裁AJ Incorvaia表示：“近年來，市場呈現(xiàn)出復雜的動態(tài)變化，這給我們的OEM客戶帶來了嚴苛挑戰(zhàn)。復雜的地緣政治、遍布全球的組合和供應商分布、新品快速開發(fā)和上市的壓力，讓全球供應鏈變得越來越難以預測。西門子將Supplyframe的DSI平臺和 Xpedition電子系統(tǒng)設計軟件進行集成，為客戶提供相關工具和技術(shù)，幫助他們直面挑戰(zhàn)。”

Supplyframe于2021年被西門子收購，是全球電子行業(yè)價值鏈中設計到采購全鏈智能(DSI)解決方案的領先平臺，可通過智能軟件和行業(yè)垂直解決方案幫助電子產(chǎn)品制造商和分銷商加速新品推出，降低供應鏈風險，并把握市場機遇。Supplyframe的DSI平臺擁有超過6億個元器件的全球?qū)崟r供應和交貨時間信息，并能捕捉數(shù)十億個元件供應、需求、風險和商業(yè)意圖數(shù)據(jù)信號。

該解決方案還可為開發(fā)下一代PCB設計的工程設計團隊打造一系列功能和使用場景，包括：

一鍵訪問超過6億個制造商元件編號的詳細元器件信息，幫助工程師做出更明智的元件決策和權(quán)衡，同時大幅降低變更成本。

消除手動數(shù)據(jù)輸入和器件庫維護任務。

提供詳細的元件比較視圖、“what-if”元件選擇分析和數(shù)字化管理的工作流程。

實現(xiàn)無縫、實時的元件級審計，可簡化設計輸入期間的風險評估。

Supplyframe,a Siemens business創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Steve Flagg表示：“想要在變化的全球商業(yè)環(huán)境中保持競爭力，企業(yè)必須能夠快速調(diào)整設計和采購策略。該解決方案的推出進一步擴展了西門子在供應鏈彈性方面的領導地位。西門子Xcelerator的產(chǎn)品組合可以促進工程設計團隊、NPI管理團隊和采購團隊之間的穩(wěn)健協(xié)作，同時為現(xiàn)代數(shù)字企業(yè)中的所有利益相關者提供內(nèi)置的彈性能力和決策支持。”

西門子的Xpedition軟件是業(yè)界頗具創(chuàng)新性的PCB和電子系統(tǒng)設計和開發(fā)解決方案，可為工程、設計、分析、制造和數(shù)據(jù)管理提供全面支持。Xpedition提供從系統(tǒng)設計定義、電子設計、機電協(xié)同設計、分析和驗證，一直到PCB制造的PCB設計流程。其獨特的專利技術(shù)可以將設計周期縮短50%或以上，同時提高整體質(zhì)量并改進資源管理。（西門子數(shù)字化工業(yè)軟件）