1月27日訊，多位業(yè)內(nèi)人士周一向本社證實，新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)扶持規(guī)劃的相關(guān)條款已制定完畢，將于近期對外發(fā)布。分析人士認為，集成電路設備和芯片制造是扶持的重點，半導體行業(yè)整體將會受益。

據(jù)iSuppli預測，在消費需求的拉動下，消費電子市場將繼續(xù)穩(wěn)步增長，每年銷售額增長30億-180億美元，到2014年超過3850億美元。消費電子的快速增長一定程度上減弱了全球半導體的周期性，拉動了上游的集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

集成電路政策即將出臺，全球半導體產(chǎn)能向國內(nèi)轉(zhuǎn)移

業(yè)內(nèi)人士表示，新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)扶持規(guī)劃的相關(guān)條款已制定完畢，將于近期正式對外發(fā)布，新一輪政策的實施周期至少有10年左右的時間，扶持資金總額有可能突破5000億元，這將從中長期上為我國的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展打下堅實基礎(chǔ)。

據(jù)了解，《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確提出，到“十二五”末，產(chǎn)業(yè)規(guī)模再翻一番以上，關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品取得突破性進展，產(chǎn)業(yè)鏈進一步完善，形成一批具有國際競爭力的企業(yè)，基本建立以企業(yè)為主體的產(chǎn)學研用相結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新體系。大力發(fā)展先進封裝和測試技術(shù)，推進高密度堆疊型三維封裝產(chǎn)品的進程，支持封裝工藝技術(shù)升級和產(chǎn)能擴充。

某券商研究員認為，全球半導體產(chǎn)能繼續(xù)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，本土IC設計企業(yè)茁壯成長，部分技術(shù)取得突破的企業(yè)迎來進口替代的發(fā)展良機。

上述人士表示，中國半導體產(chǎn)業(yè)與日本、韓國、臺灣等半導體發(fā)達國家或地區(qū)相比，仍存在差距，但其在全球半導體行業(yè)的市場份額不斷提升，生產(chǎn)工藝和技術(shù)水平也是快速進步。中國半導體銷售額全球占比逐年提升，2012年所占份額攀升至20%。

目前中國核心半導體芯片（計算機、通信、存儲芯片）絕大部分仍依賴于進口，2012年中國進口芯片約1650億美元，超過了進口石油的1200億美元，核心半導體芯片用于各行各業(yè)，已牽涉到國家安全的問題，如果說去IOE是軟件層面的維護國家安全，那么半導體進口替代將是硬件層面的維護國家安全，未來空間會很大。

集成電路設備和制造是扶持重點，封裝企業(yè)主要看訂單和布局

業(yè)內(nèi)人士認為，短期來看，國家支持資金分配大頭在半導體制造，如中芯國際（00981.HK）等晶圓廠，而設備采購國產(chǎn)化趨勢確定，其中半導體設備七星電子（002371.SZ ）未來成長性很高。

“看好半導體的上游和下游�！蹦橙�商研究員認為，受政府主導的信息安全影響，芯片技術(shù)密集型的上游產(chǎn)業(yè)將是國家投資和重點扶持的最大一塊，其次涉及到軍工和民生的芯片制造廠商受到扶持力度也會很大；最后，中游封裝受到的政策扶持力度可能相對要小一點。

一位匿名研究員認為，集成電路設備和制造投資規(guī)模最大，因此受到的扶持力度最大，當然芯片封裝和設計相關(guān)的龍頭企業(yè)都會從中受益，但是相比上游和下游，芯片封裝受政府支持力度不是那么大。

“國內(nèi)半導體需求非常大，但芯片技術(shù)相對國外還是有一定的差距�！币晃婚L期研究半導體行業(yè)的分析師表示，除集成電路設備和制造外，芯片封裝技術(shù)壁壘不是很高，主要看布局和客戶訂單情況。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈涉及個股一覽

芯片和集成電路設計涉及的上市公司有：上海貝嶺（600171.SH）、大唐電信（600198.SH ）、同方國芯（002049.SZ）、北京君正（300223.SZ）、國民技術(shù)（300077）、士蘭微（600460.SZ）、中穎電子（300327.SZ）

芯片和集成電路設計封裝涉及的上市公司：長電科技（600584.SH）、通富微電（002156.SZ ）、華天科技（002185.SZ）、中電廣通（600764.SH）、太極實業(yè)（600667.SH）