近日，高性能集成電路與系統(tǒng)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室成立暨“國(guó)科·靈芯”獎(jiǎng)學(xué)金設(shè)立簽約儀式在長(zhǎng)沙舉行。中科院半導(dǎo)體研究所、靈芯微電子科技（蘇州）有限公司和湖南國(guó)科微電子有限公司三方代表共同簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。中科院院士、中科院半導(dǎo)體研究所所長(zhǎng)李樹深，副市長(zhǎng)何寄華出席簽約儀式。

根據(jù)協(xié)議，中科院半導(dǎo)體研究所與國(guó)科微電子雙方將共同研究與開發(fā)無線射頻、數(shù)模混合類高端集成電路芯片產(chǎn)品，并以實(shí)驗(yàn)室為基地，開展前沿創(chuàng)新性研發(fā)工作和人才培養(yǎng)。雙方還設(shè)立了“國(guó)科·靈芯”獎(jiǎng)學(xué)金，激勵(lì)中科院半導(dǎo)體研究所研究生勤奮學(xué)習(xí)，勇于創(chuàng)新，獻(xiàn)身半導(dǎo)體科學(xué)與技術(shù)事業(yè)。

湖南國(guó)科微電子有限公司是我省首家經(jīng)工信部認(rèn)定的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，專注于大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)和整機(jī)方案開發(fā)。