移動智能終端和移動互聯網的飛速發(fā)展，推動了移動芯片產業(yè)的爆發(fā)式發(fā)展，2013年移動芯片需求首次超過了PC芯片，成為市場上的耀眼明星。隨著移動芯片的發(fā)展浪潮以及4G商用的全面到來，我國的移動芯片市場正在蓬勃發(fā)展，主要表現在：一是在關鍵技術領域實現突破，二是中國芯片廠商的市場競爭力在不斷增強。與此同時，國外的芯片巨頭也在不斷加大對中國市場的投入�？梢灶A見，移動芯片市場的未來將更精彩!

4G助推我國芯片產業(yè)破浪前行

近年來，移動互聯網的迅猛發(fā)展使移動芯片成為集成電路產業(yè)發(fā)展的引擎和國際競爭與技術創(chuàng)新的熱點，借助于國內市場的有力帶動和對國際開放性技術成果的積極利用，我國在移動芯片領域已初步實現核心技術和市場應用的雙重突破。2013年12月4日，工信部正式向三大運營商發(fā)放4G牌照，標志著我國通信業(yè)進入4G新時代，這為我國移動芯片技術及產業(yè)的進一步升級營造了良好的發(fā)展環(huán)境。

全球移動芯片產業(yè)擁抱4G

當前，全球移動芯片產業(yè)飛速發(fā)展，相關設計技術正在加速多維度升級，這無疑為4G的發(fā)展提供有力支撐。

近年來，移動芯片作為集成電路的一個重要應用領域，市場潛力無限，據Gartner統(tǒng)計，2013年智能手機和平板電腦的芯片需求總和首次超過個人電腦，未來這一格局變革仍將繼續(xù)增強，且伴隨著移動芯片技術及產業(yè)的快速升級，呈現出更為復雜的發(fā)展趨勢，并形成多技術路線共同演進的發(fā)展態(tài)勢。

從通信芯片的角度看，出貨量持續(xù)快速增長，2013年上半年即達到11億片。隨著LTE商用進程提速，2G、3G、LTE等多網長期共存現狀使得多頻多模成為通信芯片技術發(fā)展的基本要求，高通暫時領先，其于2012年已推出包括全部移動通信模式的六�；鶐�芯片，并在多模多頻所需的射頻芯片、射頻前端等整合方面也具有突出的技術優(yōu)勢。此外，MTK也于近期發(fā)布4G LTE真八核智能手機系統(tǒng)單芯片解決方案MT6595，預計下半年即有相關終端產品推出。

從應用處理芯片的角度來看，多核復用成為設計的重點，2013年上半年全球多核應用處理芯片的滲透率達到2/3。繼四核之后，應用處理芯片出現兩條技術升級路徑：一是繼續(xù)提升多核復用程度，以MTK、三星等推出的八核芯片為代表;二是通過提升單個核的能力來實現整體升級，以蘋果推出的64位ARM架構芯片為代表。目前，上述兩條技術路線均得到設計企業(yè)的積極響應。不論八核并行調度還是64位架構的應用處理芯片，均需上層操作系統(tǒng)、API接口、應用等同步優(yōu)化支持，芯片設計難度也大幅提升，對企業(yè)研發(fā)提出了更高需求。

此外，移動芯片也在加速向可穿戴及智能電視等更多領域滲透。目前已發(fā)布的可穿戴設備大多基于成熟的移動芯片產品，包括谷歌眼鏡、三星手表等�？纱┐髟O備未來巨大的市場潛力正吸引移動芯片設計企業(yè)紛紛針對其推出更低功耗、更高集成度的芯片產品，如英特爾的超小超低功耗Quark處理器，支撐更多商用可穿戴終端的發(fā)布。在智能電視領域，Mstar已能通過一顆SoC芯片實現智能電視所有功能，國內的TCL等企業(yè)緊跟智能電視市場機遇，踴躍嘗試。除此之外，移動芯片與開源硬件等的融合更為其在物聯網的創(chuàng)新應用孕育更多可能。

值得一提的是，移動芯片制造工藝的加速升級，有力推動了移動計算性能與功耗的進步。

當前，28nm已成為主流工藝節(jié)點，臺積電以絕對優(yōu)勢領銜，其2012年全球市場占有率接近100%，良率、性能等關鍵指標參數表現突出;三星、Global Foundries在2013年也實現了28nm的突破。前者除自用外，為iPhone 5所用的A7芯片提供代工，后者據稱已拿下高通部分訂單，但與臺積電相比，差距依然明顯。

在制造工藝的后續(xù)升級中，根據臺積電與蘋果簽訂的后續(xù)代工協議，2014年最先進的工藝將進入20nm，2015年進入16nm/14nm，快速升級的態(tài)勢依然不減。英特爾目前開始進入22nm，并計劃在2014年推出14nm。移動芯片還促進制造企業(yè)由關注“性能提升”向“性能和功耗平衡”轉變：臺積電目前4條28nm生產線中有3條主要用于生產移動芯片，而三星電子也擁有專用于移動芯片的28nm生產線，性能和功耗平衡是其主要特色。

我國移動芯片產業(yè)發(fā)展提速

在國家對新一代寬帶無線通信產業(yè)和集成電路產業(yè)的大力支持下，國內取得了從“無芯”到“有芯”的重大突破，涌現出一批初具國際競爭力的設計企業(yè)，與國際頂級企業(yè)間的技術差距在不斷縮小。2013年4G牌照的正式發(fā)放，更是為國內移動芯片實現從“有芯”到“強芯”的創(chuàng)新升級提供了良好的發(fā)展環(huán)境。

通信芯片方面，2011年、2012年、2013年的前三個季度，我國手機基帶芯片出貨量分別為3.93億片、4.62億片、4.37億片。國產化率3年內實現翻番，占比超過23%。在LTE芯片方面我國已基本跟上國際水平。目前海思、展訊、聯芯、中興微電子、創(chuàng)毅視訊、重郵信科、國民技術(300077,股吧)等企業(yè)已實現LTE基帶芯片的商用供貨。海思、展訊等多家企業(yè)已經開展TD-LTE、TD-SCDMA、FDD LTE、GSM和WCDMA五模芯片的研發(fā)，并采用目前最先進的28nm工藝設計，2014年多款平臺即可實現商用。LTE-Advanced多模芯片的研發(fā)目前也正在進行，預計2014年可發(fā)布測試用樣片。