AMD此舉引起了IDM和外包兩種模式的優(yōu)劣之爭。

　　尖峰事件

　　10月8日，全球第二大電腦芯片商AMD閃電宣布分拆其制造業(yè)務(wù)，與阿布扎比一家簡稱ATIC的高科技投資公司合資成立名為Foundry的新制造公司，引起全球IT界的轟動。根據(jù)協(xié)議，AMD將把德國德累斯頓的兩家生產(chǎn)工廠以及相關(guān)的資產(chǎn)及知識產(chǎn)權(quán)全盤轉(zhuǎn)入合資公司。AMD將擁有合資公司44.4%股份，ATIC則持有其余股份。如果該交易獲批并完成，AMD將徹底轉(zhuǎn)型為一家芯片設(shè)計公司。AMD位于蘇州的封裝廠并不在剝離之列。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一波整合并購浪潮洶涌而至，傳統(tǒng)“制造+設(shè)計”的模式是否在走向終結(jié)？

　　看點一 能否化解盈利之困

　　在2006年斥資54億美元收購全球第二大圖形芯片巨頭ATI后，AMD便陷入虧損的泥淖。截至目前，它已連續(xù)7個季度虧損，其中上季虧損額高達11.9億美元，這甚至導(dǎo)致原CEO魯毅智辭職。

　　分拆能降低風(fēng)險

　　●中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會信息交流部主任 李珂

　　半導(dǎo)體行業(yè)也存在“馬太效應(yīng)”，即好的越好、壞的越壞，多的越多、少的越少。位于市場老大地位的廠商競爭壓力小，而處于競爭劣勢的廠商首先想到的不是擴大市場份額，而是如何降低風(fēng)險。在CPU領(lǐng)域，英特爾長期的優(yōu)勢地位壓制了AMD的發(fā)展。所以對AMD而言，此舉能降低風(fēng)險。

　　可以專注于設(shè)計

　　●半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專家 莫大康

　　從AMD自身的情況來看，它的現(xiàn)金流已經(jīng)吃緊，如果依然將半導(dǎo)體設(shè)計、制造及銷售放在一家公司內(nèi)，AMD可能會難以承受龐大的制造開支；AMD分拆了制造業(yè)務(wù)后，則可以將資金集中投資在設(shè)計及營銷上。

　　看點二 傳統(tǒng)半導(dǎo)體模式遭摒棄

　　過去30年，全球半導(dǎo)體行業(yè)突飛猛進，而主流的商業(yè)模式便是IDM，即設(shè)計與制造一體模式。20世紀90年代前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式幾乎都是IDM模式，其優(yōu)勢在于握有龐大而強勢的垂直體系，高度掌控資源，造就了IBM、摩托羅拉、西門子、惠普、飛利浦、蘋果等大批公司的輝煌。直到今天，英特爾和三星仍在堅守這一信條。

　　兩種模式?jīng)]有對錯

　　●中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會秘書長 徐小田

　　IDM模式和將制造業(yè)務(wù)外包是兩類半導(dǎo)體企業(yè)的運作模式，都有存在的道理，沒有對與錯，我不認為分拆制造是行業(yè)趨勢，比如英特爾和一些存儲器公司都還是自己做設(shè)計與制造。

　　制造外包是大方向

　　●光大證券半導(dǎo)體分析師 謝峰

　　半導(dǎo)體市場將更趨專業(yè)化，從芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試到最后的組裝可能會分得越來越細，都需要專業(yè)的公司來完成。這其中一個更新的潮流是，這些不同分工間的合作越來越密切，所以現(xiàn)在上下游企業(yè)間相互控股的例子越來越多。很早以前很多IT公司都是大而全，但后來逐漸剝離出去，最后只做解決方案提供商。

　　記者觀察

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將被重塑

　　十幾天前，訪華的AMD高級副總裁Randy Allen還保守地說，公司是在考慮“輕裝”戰(zhàn)略，目的是贏得更好的現(xiàn)金流與集中精力。沒想到這個震驚全球的分拆計劃會以迅雷之勢公布。猜測與懷疑、贊賞與支持、擔(dān)憂與壁上觀，各方反應(yīng)不一，甚至有說法稱AMD將由此被邊緣化。

　　不過，這種擔(dān)心似乎多慮了。看看資本市場最熱烈的響應(yīng)，AMD在做一個明智的決定，盡管現(xiàn)在下何種結(jié)論都為時過早。

　　AMD必須要為股東利益做出取舍。連續(xù)幾個季度的虧損讓這家全球第二大的芯片商顏面盡失，它必須回歸盈利。當(dāng)然，放棄IDM模式并不代表一定會成功，老大英特爾與三星半導(dǎo)體還沒動靜�！案F則變,變則通,通則久。”AMD摒棄傳統(tǒng)的經(jīng)營模式至少說明，IDM不是一勞永逸的商業(yè)模式，風(fēng)險與機遇同在，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈將被進一步重塑。