核心提示:由于具備實(shí)時(shí)圖像識(shí)別和分析、可編程平臺(tái)再利用、具有可擴(kuò)展性的傳感器融合、最高性能/瓦特、單芯片安全保障等五大優(yōu)勢(shì),嵌入式視覺在先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、機(jī)器視覺、監(jiān)控、無人機(jī)、醫(yī)療、專業(yè)音視頻、顯示器等領(lǐng)域得到了廣泛使用。
數(shù)據(jù)中心服務(wù)器行業(yè)在2023年將持續(xù)增長
受宏觀經(jīng)濟(jì)下行、地緣政治沖突、疫情蔓延等因素影響,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的下行壓力。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)最新預(yù)測,2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元,這是自2019年后全球半導(dǎo)體行業(yè)首次出現(xiàn)回落。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)表示,2023年半導(dǎo)體市場萎縮基本集中在亞太區(qū)域(-7.5%),日本、美國、歐洲等其他區(qū)域市場規(guī)模大致持平或小幅增長。從應(yīng)用領(lǐng)域來看,PC、手機(jī)、消費(fèi)電子等市場的增量空間顯著收窄,缺少可以支撐半導(dǎo)體技術(shù)快速迭代升級(jí)的現(xiàn)象級(jí)應(yīng)用,市場端的創(chuàng)新需求出現(xiàn)“斷層”。但新賽道如汽車、工業(yè)、新能源、通信、嵌入式AI視覺等領(lǐng)域的機(jī)會(huì)卻大量涌現(xiàn),設(shè)計(jì)、制造積極向上述領(lǐng)域進(jìn)行靠攏和調(diào)整,以彌補(bǔ)傳統(tǒng)消費(fèi)電子市場的下滑。
以汽車芯片為例,目前,在電動(dòng)化和數(shù)字化趨勢(shì)引領(lǐng)下,汽車芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用在動(dòng)力系統(tǒng)、車身、智能座艙、底盤和安全等諸多領(lǐng)域,一輛完全由軟件定義的電動(dòng)汽車中的半導(dǎo)體器件成本預(yù)估將達(dá)到1500-2000美元,是傳統(tǒng)汽車的3-4倍。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù),汽車芯片在全球IC終端應(yīng)用中的市場份額保持穩(wěn)定增長,2021年約7.4%,2022年將達(dá)到8.5%,預(yù)計(jì)在2026年上升至將近10%,成為2021-2026年年復(fù)合增速最快的終端市場。再比如5G,作為行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心技術(shù)要素,5G在中國的部署依舊方興未艾,正成為推動(dòng)中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要著力點(diǎn)。目前,中國已建成全球規(guī)模最大、技術(shù)領(lǐng)先的5G獨(dú)立組網(wǎng)網(wǎng)絡(luò),5G基站數(shù)量超過222萬個(gè),占全球60%以上,5G移動(dòng)電話用戶超過5.2億戶,“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”在建項(xiàng)目超過4000個(gè)。
相較于PC行業(yè)增速放緩,數(shù)據(jù)中心服務(wù)器行業(yè)在2023年將持續(xù)增長,消費(fèi)者對(duì)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的使用持續(xù)擴(kuò)大、數(shù)字化轉(zhuǎn)型受到企業(yè)青睞、O-RAN聯(lián)盟積極推動(dòng)商用現(xiàn)成系統(tǒng)作為邊緣RAN端設(shè)備等都是重要推動(dòng)因素。根據(jù) DIGITIMES Research的數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)到2023年全球服務(wù)器出貨量將超過1900萬臺(tái),同時(shí)邊緣智能領(lǐng)域呈現(xiàn)出了高增長的態(tài)勢(shì),嵌入式視覺就是最具代表性的應(yīng)用場景之一。由于具備實(shí)時(shí)圖像識(shí)別和分析、可編程平臺(tái)再利用、具有可擴(kuò)展性的傳感器融合、最高性能/瓦特、單芯片安全保障等五大優(yōu)勢(shì),嵌入式視覺在先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、機(jī)器視覺、監(jiān)控、無人機(jī)、醫(yī)療、專業(yè)音視頻、顯示器等領(lǐng)域得到了廣泛使用。
Allied Market Research數(shù)據(jù)顯示,2019年全球機(jī)器視覺系統(tǒng)市場規(guī)模為297億美元,到2027年預(yù)計(jì)將達(dá)到749億美元,年復(fù)合年增長率高達(dá)11.3%。作為低功耗、可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,為不斷增長的通信、計(jì)算、工業(yè)、汽車和消費(fèi)市場客戶提供從網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的各類解決方案是萊迪思的使命。為此,萊迪思推出了代表低功耗FPGA技術(shù)在近十年內(nèi)最重要更新的Nexus FPGA平臺(tái),解鎖了代表FPGA創(chuàng)新新高度的全新低功耗中端Avant FPGA平臺(tái),以mVision/SensAI/Automate/Sentry為代表的解決方案集合讓客戶能夠快速、輕松地開啟創(chuàng)新之旅,創(chuàng)造一個(gè)智能、安全和互連的世界。2023年,無論是在汽車、通信、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)這樣的垂直行業(yè),還是在邊緣計(jì)算、邊緣智能這樣的橫向跨行業(yè)領(lǐng)域,萊迪思將利用自身IO可配置、可編程的特性,讓FPGA在“邊云協(xié)同”的框架中扮演好承上啟下的“橋梁”作用。(孟凡君)
受宏觀經(jīng)濟(jì)下行、地緣政治沖突、疫情蔓延等因素影響,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的下行壓力。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)最新預(yù)測,2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元,這是自2019年后全球半導(dǎo)體行業(yè)首次出現(xiàn)回落。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)表示,2023年半導(dǎo)體市場萎縮基本集中在亞太區(qū)域(-7.5%),日本、美國、歐洲等其他區(qū)域市場規(guī)模大致持平或小幅增長。從應(yīng)用領(lǐng)域來看,PC、手機(jī)、消費(fèi)電子等市場的增量空間顯著收窄,缺少可以支撐半導(dǎo)體技術(shù)快速迭代升級(jí)的現(xiàn)象級(jí)應(yīng)用,市場端的創(chuàng)新需求出現(xiàn)“斷層”。但新賽道如汽車、工業(yè)、新能源、通信、嵌入式AI視覺等領(lǐng)域的機(jī)會(huì)卻大量涌現(xiàn),設(shè)計(jì)、制造積極向上述領(lǐng)域進(jìn)行靠攏和調(diào)整,以彌補(bǔ)傳統(tǒng)消費(fèi)電子市場的下滑。
以汽車芯片為例,目前,在電動(dòng)化和數(shù)字化趨勢(shì)引領(lǐng)下,汽車芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用在動(dòng)力系統(tǒng)、車身、智能座艙、底盤和安全等諸多領(lǐng)域,一輛完全由軟件定義的電動(dòng)汽車中的半導(dǎo)體器件成本預(yù)估將達(dá)到1500-2000美元,是傳統(tǒng)汽車的3-4倍。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù),汽車芯片在全球IC終端應(yīng)用中的市場份額保持穩(wěn)定增長,2021年約7.4%,2022年將達(dá)到8.5%,預(yù)計(jì)在2026年上升至將近10%,成為2021-2026年年復(fù)合增速最快的終端市場。再比如5G,作為行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心技術(shù)要素,5G在中國的部署依舊方興未艾,正成為推動(dòng)中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要著力點(diǎn)。目前,中國已建成全球規(guī)模最大、技術(shù)領(lǐng)先的5G獨(dú)立組網(wǎng)網(wǎng)絡(luò),5G基站數(shù)量超過222萬個(gè),占全球60%以上,5G移動(dòng)電話用戶超過5.2億戶,“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”在建項(xiàng)目超過4000個(gè)。
相較于PC行業(yè)增速放緩,數(shù)據(jù)中心服務(wù)器行業(yè)在2023年將持續(xù)增長,消費(fèi)者對(duì)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的使用持續(xù)擴(kuò)大、數(shù)字化轉(zhuǎn)型受到企業(yè)青睞、O-RAN聯(lián)盟積極推動(dòng)商用現(xiàn)成系統(tǒng)作為邊緣RAN端設(shè)備等都是重要推動(dòng)因素。根據(jù) DIGITIMES Research的數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)到2023年全球服務(wù)器出貨量將超過1900萬臺(tái),同時(shí)邊緣智能領(lǐng)域呈現(xiàn)出了高增長的態(tài)勢(shì),嵌入式視覺就是最具代表性的應(yīng)用場景之一。由于具備實(shí)時(shí)圖像識(shí)別和分析、可編程平臺(tái)再利用、具有可擴(kuò)展性的傳感器融合、最高性能/瓦特、單芯片安全保障等五大優(yōu)勢(shì),嵌入式視覺在先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、機(jī)器視覺、監(jiān)控、無人機(jī)、醫(yī)療、專業(yè)音視頻、顯示器等領(lǐng)域得到了廣泛使用。
Allied Market Research數(shù)據(jù)顯示,2019年全球機(jī)器視覺系統(tǒng)市場規(guī)模為297億美元,到2027年預(yù)計(jì)將達(dá)到749億美元,年復(fù)合年增長率高達(dá)11.3%。作為低功耗、可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,為不斷增長的通信、計(jì)算、工業(yè)、汽車和消費(fèi)市場客戶提供從網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的各類解決方案是萊迪思的使命。為此,萊迪思推出了代表低功耗FPGA技術(shù)在近十年內(nèi)最重要更新的Nexus FPGA平臺(tái),解鎖了代表FPGA創(chuàng)新新高度的全新低功耗中端Avant FPGA平臺(tái),以mVision/SensAI/Automate/Sentry為代表的解決方案集合讓客戶能夠快速、輕松地開啟創(chuàng)新之旅,創(chuàng)造一個(gè)智能、安全和互連的世界。2023年,無論是在汽車、通信、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)這樣的垂直行業(yè),還是在邊緣計(jì)算、邊緣智能這樣的橫向跨行業(yè)領(lǐng)域,萊迪思將利用自身IO可配置、可編程的特性,讓FPGA在“邊云協(xié)同”的框架中扮演好承上啟下的“橋梁”作用。(孟凡君)