施耐德 Modicon M238可編程控制器 小型PLC
介紹
Modicon M238是為客戶提供強(qiáng)大“all-in-one” 解決方案的小型可編程序控制器,其尺寸僅有157x118x86mm(不含I/O擴(kuò)展單元)。可提供四款集成不同通信能力和/或電壓等級的控制器本體。
1、可提供兩款集成不同通信能力的控制器本體TM238LDD24DT和TM238LFDC24DT,24VDC,產(chǎn)品提供:
●14x24VDC輸入(包括8點高速輸入),用于如HSC高速計數(shù)等特殊功能。
●10x24VDC固態(tài)輸出(包括4點高速輸出),用于實現(xiàn)PWM 和PTO等特殊功能。
●RS232/RS485串行通信(支持SoMachine-Network,Modbus以及ASCII協(xié)議)。
2、本體TM238LFDC24DT還提供:
●CANopen總線主站連接
●第二路ModbusRS485串行連接 (支持SoMachine-Network,Modbus 協(xié)議以及ASCII協(xié)議)
3、控制器本體TM238LDA24DR和TM238LFAC24DR,100-240VAC,產(chǎn)品提供:
●14x24VDC輸入(包括8點高速輸入),用于如HSC高速計數(shù)等特殊功能。
●4x24VDC固態(tài)輸出用于實現(xiàn)HSC反射功能,以及6點繼電器輸出。
●RS232/RS485串行通信(支持SoMachine-Network,Modbus以及ASCII協(xié)議)。
4、本體TM238LFAC24DR還提供:
●CANopen 總線主站連接
●第二路ModbusRS485串行連接 (支持SoMachine-Network,Modbus協(xié)議以及ASCII協(xié)議)
5、通過右側(cè)擴(kuò)展方式*大可連接到控制器本體7塊以下類型擴(kuò)展模塊(1):
●離散量TM2DDI/DDO/DMM/DRA
●模擬量TM2AMI/ALM/ARI/AMO/AVO/AMM
●可擴(kuò)展*大三塊高速計數(shù)模塊TM200 HSC206DT/DF
●可擴(kuò)展*大2塊ASI總線模塊TWD NOI 10M3
6、調(diào)制解調(diào)器或通信網(wǎng)關(guān)模塊可連接在此路串口上以擴(kuò)展其接入其它網(wǎng)絡(luò)的能力:
●Ethernet Modbus/TCP
●Profibus DP
●DeviceNet等
注:在兩個控制器中都內(nèi)置的串行通信口可提供5VDC 電源主要用于連接Magelis系列小型人機(jī)界面XBTN●00/R400/RT500或以太網(wǎng)接口模塊499TWD01100。
基于ModiconM238PLC的解決方案同時提供非常靈活方便的接線方式。離散量擴(kuò)展模塊給您提供多種符合您習(xí)慣的接線選擇,包括可插拔螺釘端子,彈簧端子,RJ11連接器以及HE10型連接器,使您的安裝接線快捷安全。若采用施耐德電氣AdvantysTelefastABE7系列預(yù)接線系統(tǒng)可在您使用HE10型連接器擴(kuò)展模塊時使接線更加輕松自如!
(1) 每個PLC本體*大允許連接7塊擴(kuò)展模塊I/O數(shù)量分別為136/192/248I/O (取決于使用的擴(kuò)展模塊接線方式是螺釘端子型,彈簧端子還是HE 10連接器)
Modicon M238 應(yīng)用程序
SoMachine軟件平臺用于編制ModiconM238可編程控制器程序:
●IEC61131-3標(biāo)準(zhǔn)編程語言:指令表(IL),梯形圖 (LD),功能塊圖 (FBD),順序功能塊圖/Grafcet(SFC)以及結(jié)構(gòu)化文本(ST)
●CFC“Continuous Function Chart”連續(xù)功能圖表
Modicon M238,為包裝機(jī)械提供解決方案
除了提供靈活多樣的編程語言,它的專用功能塊和集成的強(qiáng)大功能(HSC高速計數(shù),PTO“脈沖序列輸出”,PWM“脈寬調(diào)制”),組成了功能強(qiáng)大的ModiconM238可編程控制器,與Altivar系列變頻器,Lexium系列伺服驅(qū)動器和Magelis 人機(jī)界面為您的包裝設(shè)備提供**的解決方案:
●垂直制袋機(jī)
●垂直包裝機(jī)
●旋轉(zhuǎn)或直線貼標(biāo)機(jī)
●物料傳輸?shù)?/span>
本體配置