擴(kuò)大適用于移動(dòng)設(shè)備的產(chǎn)品陣容
東京—東芝公司(TOKYO:6502)今天宣布,該公司已推出一款適用于移動(dòng)設(shè)備的小型1.0 × 1.0mm無(wú)引線式封裝單閘邏輯集成電路(IC)。新產(chǎn)品TC7SZ32MX將于即日起出貨。
除現(xiàn)有的小型1.0 × 1.0mm引線fSV封裝外,東芝也已經(jīng)開發(fā)了一款采用1.0 × 1.0mm無(wú)引線sMP6封裝的產(chǎn)品,從而擴(kuò)大了適用于移動(dòng)設(shè)備的產(chǎn)品陣容,這些設(shè)備包括智能手機(jī)、移動(dòng)電話、平板電腦、筆記本電腦和數(shù)碼相機(jī)等。
新產(chǎn)品的主要規(guī)格:
- 產(chǎn)品型號(hào):TC7SZ32MX
- 工作電壓范圍:VCC=1.65V至5.5V
- 輸出電流:VCC=3.0V時(shí),24mA(*小值)
- 超高速運(yùn)行:VCC=3V、CL=15pF時(shí),tpLH、tpHL=2.4ns(典型值)
- 針對(duì)5.5V設(shè)備的掉電保護(hù)功能
- 小型封裝:sMP6(1.0mm × 1.0mm)