東芝提供的光耦包括一個(gè)大功率紅外LED和一個(gè)采用*新工藝的光電探測(cè)器。這些光耦經(jīng)主要的國際安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，能提供高的隔離電壓和低功耗，所以非常適合應(yīng)用于對(duì)安全性和環(huán)保性具有高要求的應(yīng)用場(chǎng)合。
2014年09月29日
薄型封裝晶體管輸出光耦：TLP385
2014年09月08日
實(shí)現(xiàn)超小超薄形式的VSON光繼電器系列：TLP3417，TLP3420，TLP3440，TLP3475
2014年09月05日
軌對(duì)軌輸出柵極驅(qū)動(dòng)耦合器：TLP5751，TLP5752，TLP5754
1．因采用大功率紅外LED所以可支持的工作溫度高達(dá)125°C，而且支持低LED電流工作
東芝已開發(fā)出全新的具有多量子阱（MQW）結(jié)構(gòu)的大功率紅外LED，可廣泛應(yīng)用于各類光耦中，如IC-輸出和晶體管輸出光耦。因采用了MQW LED的高可靠性設(shè)計(jì)，這些光耦能支持的工作溫度高達(dá)125°C，這是絕緣器件行業(yè)內(nèi)的*高水平，同時(shí)還具有超長的使用壽命。在推薦的產(chǎn)品列表中，標(biāo)有標(biāo)識(shí)的光耦可支持高達(dá)125°C的工作溫度（Topr）。 利用大功率LED的特點(diǎn)，東芝也提供可支持低至1mA LED電流進(jìn)行工作的廣泛的光耦產(chǎn)品陣容。這些光耦可直接由一個(gè)微控制器進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，而無需中間緩沖器，這有助于減小系統(tǒng)功耗。
2．加強(qiáng)絕緣類封裝
東芝提供一系列符合主要國際安全標(biāo)準(zhǔn)的加強(qiáng)絕緣類封裝。憑借5mm的保證間隙和爬電距離，0.4 mm的內(nèi)部隔離厚度，該小型表面安裝的SO6封裝相比于其它隔離解決方案具有更加穩(wěn)定的隔離性能。EN60747-5-5 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的*大工作絕緣電壓為707V；符合EN60747-5-5標(biāo)準(zhǔn)的光耦可用于替代其前一代使用DIP封裝的某些產(chǎn)品。這些光耦采用流焊設(shè)計(jì)，這就實(shí)現(xiàn)了公共器件于不同產(chǎn)品線中的應(yīng)用并節(jié)省了電路板空間。
* 截止于2013年4月
*大工作絕緣 電壓（EN60747-5-5）
有助于節(jié)省電路板空間和提高設(shè)計(jì)靈活性
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通過認(rèn)證 
標(biāo)識(shí)的光耦可支持高達(dá)125°C的工作溫度（Topr）。
