產(chǎn)品描述
1、該設(shè)備采用IPG激光器,功率穩(wěn)定、壽命長(zhǎng)、免維護(hù)
2、孔深比大,微孔圓度好
3、光路固定,平臺(tái)移動(dòng),孔型一致性好,垂直度好
4、同步運(yùn)動(dòng)打孔,速度快
5、自動(dòng)布孔,孔距可設(shè)定,準(zhǔn)確打孔
6、引導(dǎo)入DXF、PLT等圖形,根據(jù)圖形要求打孔
7、采用雙閉環(huán)位置控制,精度高
8、真空吸附,操作方便
9、吸塵處理,設(shè)備可放于超凈間
應(yīng)用領(lǐng)域
應(yīng)用于硅晶片,半導(dǎo)體晶圓,非晶薄膜等材料
樣品展示