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發(fā)布信息

晶圓激光劃片機(jī)
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產(chǎn)品編號(hào)： 21-003
激光器功率： 可選配
加工幅面： 可定制
單價(jià)： 面議
所在地： 上海
有效期至： 長期有效
最后更新： 2020-07-27 16:20
瀏覽次數(shù)： 405
詢價(jià)
店鋪基本資料信息
 
 產(chǎn)品詳細(xì)說明
產(chǎn)品描述
1、劃片速度快，效率高，成片率高

 

2、非接觸式加工，無機(jī)械應(yīng)力，提高芯片質(zhì)量

 

3、CCD快速定位功能，實(shí)時(shí)同軸監(jiān)視或旁軸監(jiān)視功能

 

4、高精度二維直線運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，高精度DD旋轉(zhuǎn)平臺(tái)

 

5、大理石基臺(tái)，穩(wěn)定可靠，熱變形小

 

6、精密數(shù)控系統(tǒng)

 

7、全中文操作界面，操作直觀、簡易，界面良好

 

8、劃線工藝專家系統(tǒng)

 

9、高可靠性和穩(wěn)定性

 

10、激光器：IR/UV（選配）

技術(shù)參數(shù)

激光類型 紅外（IR） 紫外（UV）

 性能

 TH-5221/6212 TH-5210

 激光波長

 1064nm 355nm
 激光功率 20W/30W 5W/17W

 *大加工晶圓尺寸

 4英寸 6英寸

 劃線速度

 150mm/s 30mm/s

 劃線線寬

40~55um

20~30um

 劃線線深

 50~120um 50~100um

  系統(tǒng)定位精度

 5um 5um
重復(fù)定位精度 2um 2um
激光器使用壽命 10萬小時(shí) 1.2萬小時(shí)

 

 
應(yīng)用領(lǐng)域

廣泛應(yīng)用于集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控硅晶圓的劃線切割，以及Low-K材料的開槽切割

樣品展示

晶圓激光劃片機(jī)