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發(fā)布信息

PLC晶圓飛秒激光切割機(jī)

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產(chǎn)品編號(hào): 24-002
激光器功率: 可選配
加工幅面: 可定制
單價(jià): 面議
所在地: 上海
有效期至: 長(zhǎng)期有效
最后更新: 2020-07-28 14:55
瀏覽次數(shù): 290
詢價(jià)
店鋪基本資料信息
 
產(chǎn)品詳細(xì)說明
產(chǎn)品描述

1、進(jìn)口激光器


2、關(guān)鍵部件全部進(jìn)口


3、速度快、效率高


4、光束質(zhì)量高,加工精度高


5、性能穩(wěn)定


6、高光束質(zhì)量


7、熱影響區(qū)和熱畸變極小


8、可進(jìn)行非線性加工


9、可加工材料種類多

技術(shù)參數(shù)

皮秒激光劃片原理(透明材料內(nèi)聚焦爆裂切割):

通過貝塞爾或DOE光學(xué)系統(tǒng),把高斯激光光束壓縮到衍射極限,在100-200KHz高重復(fù)頻率、10ps極短脈寬的激光束作用下,聚焦光斑直徑小至3μm,具有非常高的峰值功率密度,其在透明材料內(nèi)部聚焦時(shí),瞬間氣化該區(qū)域材料從而產(chǎn)生一個(gè)氣化帶,并向上下兩表面擴(kuò)散形成非線性裂紋,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)材料的切割分離。常見的透明材料包括玻璃、藍(lán)寶石和半導(dǎo)體硅片(紅外輻射是能夠透射半導(dǎo)體硅材料的)都是適宜用皮秒&飛秒激光劃片加工的。

應(yīng)用領(lǐng)域

廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路,包括單雙臺(tái)面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片,單雙臺(tái)面可控硅晶圓切割劃片,砷化鎵,氮化鎵,IC晶圓切割劃片