產(chǎn)品描述
1、進(jìn)口激光器
2、關(guān)鍵部件全部進(jìn)口
3、速度快、效率高
4、光束質(zhì)量高,加工精度高
5、性能穩(wěn)定
6、高光束質(zhì)量
7、熱影響區(qū)和熱畸變極小
8、可進(jìn)行非線性加工
9、可加工材料種類多
技術(shù)參數(shù)
皮秒激光劃片原理(透明材料內(nèi)聚焦爆裂切割):
通過貝塞爾或DOE光學(xué)系統(tǒng),把高斯激光光束壓縮到衍射極限,在100-200KHz高重復(fù)頻率、10ps極短脈寬的激光束作用下,聚焦光斑直徑小至3μm,具有非常高的峰值功率密度,其在透明材料內(nèi)部聚焦時(shí),瞬間氣化該區(qū)域材料從而產(chǎn)生一個(gè)氣化帶,并向上下兩表面擴(kuò)散形成非線性裂紋,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)材料的切割分離。常見的透明材料包括玻璃、藍(lán)寶石和半導(dǎo)體硅片(紅外輻射是能夠透射半導(dǎo)體硅材料的)都是適宜用皮秒&飛秒激光劃片加工的。
應(yīng)用領(lǐng)域
廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路,包括單雙臺(tái)面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片,單雙臺(tái)面可控硅晶圓切割劃片,砷化鎵,氮化鎵,IC晶圓切割劃片