產(chǎn)品描述
該設(shè)備是主要針對各種陶瓷精細(xì)加工而開發(fā)的一套高端精細(xì)激光加工設(shè)備,具有加工效率高、品質(zhì)好、熱影響區(qū)小、無應(yīng)力柔性加工、可加工任意圖形、自動CCD調(diào)焦、定位、自動盒對盒上下料等優(yōu)良特點(diǎn),是厚膜電路、微波通訊以及其他各種電子元器件中陶瓷材質(zhì)加工的理想工具。
技術(shù)參數(shù)
型號
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TH-CLCM5050
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激光功率
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300W
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切割劃片速度
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20~100mm/s
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切割深度
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0.15~1.2mm
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割縫寬度
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0.04~0.1mm
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切割精度
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≤0.05
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平臺速度
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≤5000mm/s
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動態(tài)加速度
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1g
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應(yīng)用領(lǐng)域
適用材料:96%氧化鋁、氮化鋁