日立能源公司的SPT（軟穿孔）芯片組及其損耗較低的改進(jìn)版本（SPT+和SPTSPT++）分別為1200 V和1700 V。由于芯片的適度收縮，它們具有每額定電流輸出功率***高的芯片面積。除了這些成熟的平面芯片技術(shù)，從2022年開始，日立能源公司還將增加一個基于***近開發(fā)的溝槽精細(xì)模式（TFP）技術(shù)的新芯片組
1200 V的典型應(yīng)用是工業(yè)驅(qū)動器、太陽能、電池備用系統(tǒng)（UPS）和電動汽車。1700 V的應(yīng)用還包括工業(yè)電力轉(zhuǎn)換和驅(qū)動器，風(fēng)力渦輪機(jī)和牽引轉(zhuǎn)換器。
日立能源公司將其成功的IGBT模塊范圍擴(kuò)展到中功率領(lǐng)域。從62Pak和LoPak1開始，日立能源公司擁有HiPak模塊的高質(zhì)量和可靠性。
日立能源公司的62個Pak模塊采用了**的封裝技術(shù)，充分利用了***新的硅技術(shù)的性能：
1700 V SPT++快速開關(guān)IGBT /二極管芯片組，開關(guān)損耗***低
全175°C工作溫度，全方形SOA
接線芯片連接的***佳溫度循環(huán)性能
標(biāo)準(zhǔn)包裝，允許臨時更換
日立能源公司的LoPak是100%的機(jī)械兼容的econo型雙IGBT模塊。它設(shè)置了一個新的基準(zhǔn)，完全切換性能高達(dá)175°C。它是專門為***的內(nèi)部電流共享而設(shè)計(jì)的，提供***佳的熱利用率和提高的魯棒性。
此外，我們還提供了LoPak 1200 V和1700 V的一個可選功能：預(yù)應(yīng)用的熱界面材料（TIM）。
TIM的使用改善了模塊基板/散熱器接口上的熱傳導(dǎo)，確保了在長期運(yùn)行中更加穩(wěn)定。典型應(yīng)用包括：
風(fēng)力發(fā)電機(jī)組
變速驅(qū)動器
電源
電能質(zhì)量
UPS
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