日立能源公司的62個Pak模塊采用了**的封裝技術，充分利用了***新的硅技術的性能：

1700 V SPT++快速開關IGBT /二極管芯片組，開關損耗***低

全175°C工作溫度，全方形SOA

接線芯片連接的***佳溫度循環(huán)性能

標準包裝，允許臨時更換

日立能源公司的SPT（軟穿孔）芯片組及其損耗較低的改進版本（SPT+和SPTSPT++）分別為1200 V和1700 V。由于芯片的適度收縮，它們具有每額定電流輸出功率***高的芯片面積。除了這些成熟的平面芯片技術，從2022年開始，日立能源公司還將增加一個基于***近開發(fā)的溝槽精細模式（TFP）技術的新芯片組

1200 V的典型應用是工業(yè)驅動器、太陽能、電池備用系統(tǒng)（UPS）和電動汽車。1700 V的應用還包括工業(yè)電力轉換和驅動器，風力渦輪機和牽引轉換器。

日立能源公司的半導體是輸配電、工業(yè)、移動性和可再生能源等市場中各種苛刻應用的關鍵組件�？蛻粢蕾囉谌樟⒛茉垂�司的高質量功率半導體產品，并將其應用于50 kW至10 GW的功率范圍內

1.輸配電（高壓直流輸電、事實、統(tǒng)計數(shù)據(jù)等）

2.工業(yè)（中低壓驅動器、軟起動器、UPSs、大功率整流器、勵磁系統(tǒng)等）

3.可再生能源（抽水水力、風力渦輪機和太陽能的轉換器）

4.機動性（鐵路和地鐵主驅動器和輔助驅動器、軌道側電源/電動車輛）