日立能源公司的半導體是輸配電、工業(yè)、移動性和可再生能源等市場中各種苛刻應用的關鍵組件?蛻粢蕾囉谌樟⒛茉垂镜母哔|(zhì)量功率半導體產(chǎn)品,并將其應用于50 kW至10 GW的功率范圍內(nèi)
1.輸配電(高壓直流輸電、事實、統(tǒng)計數(shù)據(jù)等)
2.工業(yè)(中低壓驅(qū)動器、軟起動器、UPSs、大功率整流器、勵磁系統(tǒng)等)
3.可再生能源(抽水水力、風力渦輪機和太陽能的轉(zhuǎn)換器)
4.機動性(鐵路和地鐵主驅(qū)動器和輔助驅(qū)動器、軌道側(cè)電源/電動車輛)
日立能源公司的SPT(軟穿孔)芯片組及其損耗較低的改進版本(SPT+和SPTSPT++)分別為1200 V和1700 V。由于芯片的適度收縮,它們具有每額定電流輸出功率***高的芯片面積。除了這些成熟的平面芯片技術,從2022年開始,日立能源公司還將增加一個基于***近開發(fā)的溝槽精細模式(TFP)技術的新芯片組
1200 V的典型應用是工業(yè)驅(qū)動器、太陽能、電池備用系統(tǒng)(UPS)和電動汽車。1700 V的應用還包括工業(yè)電力轉(zhuǎn)換和驅(qū)動器,風力渦輪機和牽引轉(zhuǎn)換器。
日立能源公司的LoPak是100%的機械兼容的econo型雙IGBT模塊。它設置了一個新的基準,完全切換性能高達175°C。它是專門為***的內(nèi)部電流共享而設計的,提供***佳的熱利用率和提高的魯棒性。
此外,我們還提供了LoPak 1200 V和1700 V的一個可選功能:預應用的熱界面材料(TIM)。
TIM的使用改善了模塊基板/散熱器接口上的熱傳導,確保了在長期運行中更加穩(wěn)定。典型應用包括:
風力發(fā)電機組
變速驅(qū)動器
電源
電能質(zhì)量
UPS