日立能源公司的半導(dǎo)體是輸配電、工業(yè)、移動性和可再生能源等市場中各種苛刻應(yīng)用的關(guān)鍵組件?蛻粢蕾囉谌樟⒛茉垂镜母哔|(zhì)量功率半導(dǎo)體產(chǎn)品,并將其應(yīng)用于50 kW至10 GW的功率范圍內(nèi)
1.輸配電(高壓直流輸電、事實、統(tǒng)計數(shù)據(jù)等)
2.工業(yè)(中低壓驅(qū)動器、軟起動器、UPSs、大功率整流器、勵磁系統(tǒng)等)
3.可再生能源(抽水水力、風(fēng)力渦輪機(jī)和太陽能的轉(zhuǎn)換器)
4.機(jī)動性(鐵路和地鐵主驅(qū)動器和輔助驅(qū)動器、軌道側(cè)電源/電動車輛)
日立能源公司的SPT(軟穿孔)芯片組及其損耗較低的改進(jìn)版本(SPT+和SPTSPT++)分別為1200 V和1700 V。由于芯片的適度收縮,它們具有每額定電流輸出功率***高的芯片面積。除了這些成熟的平面芯片技術(shù),從2022年開始,日立能源公司還將增加一個基于***近開發(fā)的溝槽精細(xì)模式(TFP)技術(shù)的新芯片組
1200 V的典型應(yīng)用是工業(yè)驅(qū)動器、太陽能、電池備用系統(tǒng)(UPS)和電動汽車。1700 V的應(yīng)用還包括工業(yè)電力轉(zhuǎn)換和驅(qū)動器,風(fēng)力渦輪機(jī)和牽引轉(zhuǎn)換器。
日立能源公司的LoPak是100%的機(jī)械兼容的econo型雙IGBT模塊。它設(shè)置了一個新的基準(zhǔn),完全切換性能高達(dá)175°C。它是專門為***的內(nèi)部電流共享而設(shè)計的,提供***佳的熱利用率和提高的魯棒性。
此外,我們還提供了LoPak 1200 V和1700 V的一個可選功能:預(yù)應(yīng)用的熱界面材料(TIM)。
TIM的使用改善了模塊基板/散熱器接口上的熱傳導(dǎo),確保了在長期運(yùn)行中更加穩(wěn)定。典型應(yīng)用包括:
風(fēng)力發(fā)電機(jī)組
變速驅(qū)動器
電源
電能質(zhì)量
UPS