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大族光電:LED封裝設(shè)備行業(yè)正在“大浪淘沙”

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-19     來(lái)源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):105
核心提示:

國(guó)內(nèi)唯一一家配齊固晶機(jī)、焊線機(jī)、分光機(jī)和裝帶機(jī)全線LED封裝設(shè)備的公司,國(guó)內(nèi)唯一一家全面掌握高端全自動(dòng)焊線機(jī)核心技術(shù)的公司——大族光電深耕于LED和半導(dǎo)體封裝設(shè)備的自主研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,給我國(guó)國(guó)產(chǎn)封裝設(shè)備行業(yè)交了一份高分答卷。

引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展,追求卓越品質(zhì)

作為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、深圳市重點(diǎn)自主創(chuàng)新產(chǎn)品企業(yè)、軟件企業(yè),大族光電已獲得國(guó)家專*50余項(xiàng)。大族光電自主研發(fā)的固晶機(jī)、分光機(jī)和裝帶機(jī)已成功市場(chǎng)化六年。大族光電自主研發(fā)的焊線機(jī)也已經(jīng)成功市場(chǎng)化3年,其中,大族光電新推出的HANS5201平面焊線機(jī)已全面上市,由于其不亞于國(guó)際一流設(shè)備的卓越性能,深受客戶青睞,在2013年第一季度就已獲得億元訂單。

大族光電總經(jīng)理賀云波表示,大族光電自主研發(fā)、量產(chǎn)并銷售的焊線機(jī)包括全自動(dòng)平面焊線機(jī)(Hans5200/HANS5201)和全自動(dòng)直插焊線機(jī)(Hans5100/HANS5110),適用于金線/合金線/銅線;固晶機(jī)主要有三大類:HANS3201泛用型固晶機(jī)、HANS3210自動(dòng)上下料固晶機(jī)、HANS3291Tree盒固晶機(jī); LED分光機(jī)包括HANS1401 for 3528, HANS1601 for 5050,3014/2835/3535/5730;LE SMD裝帶機(jī)等。其中,大族焊線機(jī)主要核心模塊全部自主研發(fā),消除不同模塊之間通訊配合的時(shí)間延遲和不確定性,性能大幅度提升,產(chǎn)品性能大大超過(guò)國(guó)內(nèi)同行,并肩國(guó)際同行業(yè)。

LED自動(dòng)化權(quán)威供應(yīng)商

作為L(zhǎng)ED自動(dòng)化權(quán)威供應(yīng)商,大族光電HANS5201高速全自動(dòng)焊線機(jī)達(dá)到焊線周期50ms,實(shí)現(xiàn)高速自動(dòng)化。

由于多軸直線電機(jī)伺服控制模塊、邦頭驅(qū)動(dòng)與控制模塊、超聲波驅(qū)動(dòng)與控制模塊、高壓電子打火與不粘檢測(cè)模塊、多通道溫度控制與監(jiān)控模塊、步進(jìn)馬達(dá)控制板、底層軟固件、上層應(yīng)用軟件、機(jī)械部分(XYZ+進(jìn)出料+上下料+CAE)等核心部件全部自主研發(fā),新一代高速全自動(dòng)焊線機(jī)比以往產(chǎn)品在性能上更有優(yōu)勢(shì)。

金銅線焊線與鋁線焊線的區(qū)別主要在熱、球兩方面。

鋁線焊線只提供壓力和超聲波,“冷焊”,不加熱,不焊球,一焊二焊都是鍥形焊接。(易破壞晶片電極),另外,焊接效果和可靠性稍差。只用于鐘表數(shù)碼管COB等焊接要求不高的場(chǎng)合。

焊線機(jī)為什么難研制?

焊線技術(shù)是用金線通過(guò)熱超聲波焊接將晶片電極與支架管腳連接。用于實(shí)現(xiàn)不同介質(zhì)的表面焊接,是一種物理變化過(guò)程。首先金線的首端經(jīng)過(guò)負(fù)高壓電子打火形成球形,并且對(duì)焊接的金屬表面先進(jìn)行預(yù)熱處理,接著金線在時(shí)間和壓力的共同作用下,在金屬焊接表面產(chǎn)生塑性變形,使兩種介質(zhì)達(dá)到可靠的接觸,并通過(guò)超聲波摩擦振動(dòng),兩種金屬原子之間在原子親和力的作用下形成金屬鍵,實(shí)現(xiàn)了金線引線的焊接。

焊線技術(shù)包括了熱超聲波焊接技術(shù)、運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)(多軸同步)、光學(xué)識(shí)別定位技術(shù)、高壓電子打火與不粘檢測(cè)技術(shù)及溫度控制技術(shù)等。熱超聲波焊接四要素:超聲波、溫度、壓力、時(shí)間。

對(duì)于焊線機(jī)為什么難研制問(wèn)題,賀總從兩方面向記者介紹:

首先,難度表現(xiàn)在同時(shí)對(duì)高產(chǎn)能與高精度的雙方面的要求(um級(jí)),主要體現(xiàn)在XY運(yùn)動(dòng)平臺(tái)和邦頭。線弧要求:XYZ三軸同步,微米級(jí)的線弧擺動(dòng)等,需要很強(qiáng)的多模塊集成與整合能力。

其次,對(duì)運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)的極限要求。這一點(diǎn),有著二十多年運(yùn)動(dòng)控制背景和十多年焊線機(jī)研發(fā)背景的賀總深有體會(huì)。

在采訪的最后,就LED封裝設(shè)備發(fā)展趨勢(shì),賀總也發(fā)表了自己的觀點(diǎn),他指出,2011年至2012年整個(gè)國(guó)產(chǎn)LED封裝設(shè)備行業(yè)幾乎處于茍延殘喘階段,主要是由于封裝行業(yè)出現(xiàn)嚴(yán)重的供過(guò)于求,擴(kuò)產(chǎn)的需求不足;再加上幾個(gè)國(guó)產(chǎn)封裝設(shè)備企業(yè)尋求上市,為搶到訂單而采用低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)和不可持續(xù)的寬松付款方式,擾亂了市場(chǎng);另外,國(guó)際封裝設(shè)備企業(yè)的降價(jià),和批量從海外進(jìn)口的淘汰二手設(shè)備,也使國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)雪上加霜。期待2013年行業(yè)能有所好轉(zhuǎn)。

賀總繼續(xù)說(shuō)到,設(shè)備最終都是要實(shí)踐來(lái)考驗(yàn)的,LED封裝設(shè)備行業(yè)經(jīng)過(guò)前期的大浪淘沙,最后留下的企業(yè)都是做產(chǎn)品很不錯(cuò)的。當(dāng)前LED行業(yè)看似無(wú)序,但實(shí)際它仍然按照市場(chǎng)規(guī)律向前發(fā)展著。市場(chǎng)和客戶永遠(yuǎn)給一心一意做好產(chǎn)品與服務(wù)的人機(jī)會(huì)。

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