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2013年度LED封裝十大新聞

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-20     來源:[標簽:出處]     作者:[標簽:作者]     瀏覽次數(shù):88
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日前,德豪潤達公告稱,擬與雷士照明共同出資在廣東省惠州市設立一家公司,該公司主要從事LED封裝業(yè)務。新公司注冊資本為人民幣8000萬元,其中德豪潤達以現(xiàn)金出資4080萬元,占注冊資本的51%;雷士照明以經(jīng)評估后的設備及現(xiàn)金出資3920萬元,占注冊資本的49%。

1、德豪潤達牽手雷士照明合資共建LED封裝廠

雷士照明系德豪潤達控股子公司。截至今年一季度末,德豪潤達通過二級市場購買及協(xié)議受讓方式合計持有雷士照明20.24%的股權,成為其單一第一大股東,德豪潤達董事長王冬雷同時兼任雷士照明董事長。

2、IR推出業(yè)內(nèi)5引腳SOT-23封裝最小PFC升壓IC

全球功率半導體和管理方案領導廠商——國際整流器公司(International Rectifier,

簡稱IR)推出采用5引腳SOT-23封裝的業(yè)內(nèi)最小功率因數(shù)校正(PFC)升壓IC——IRS2505LTRPBF,適用于開關模式電源(SMPS)、LED驅動器、熒光燈及HID電子鎮(zhèn)流器等應用。

IRS2505L擴充了IR的μPFCTMPFC控制IC系列,并配備嶄新的控制系統(tǒng),只需5個引腳就可部署PFC控制器,從而大幅減少整體系統(tǒng)尺寸、器件數(shù)量及系統(tǒng)成本。IRS2505L還

可以在臨界導通升壓PFC、降壓或反激配置下操作。

3、2013年上半年大陸LED封裝產(chǎn)能利用率超8成

今年LED封裝形勢大好,大部分企業(yè)產(chǎn)能告急。瑞豐光電、德豪潤達、廈門信達等上市公司相繼發(fā)布公告,擴充LED器件產(chǎn)能。

據(jù)了解,不僅僅是上市公司,今年非上市公司也發(fā)起了一輪擴產(chǎn)潮。一家非上市封裝公司表示他們的訂單已經(jīng)排到了年底,產(chǎn)能跟不上來。

此次擴產(chǎn)的產(chǎn)品主要是白光SMD封裝器件,產(chǎn)能較去年增長30%以上。專家表示,去年LED封裝產(chǎn)能嚴重過剩,企業(yè)叫苦不迭,產(chǎn)能利用率僅為5-6成,而今年LED產(chǎn)能利用功率達到8成以上。

4、美國SETi首批SMD封裝設備UVTOPLED下線

國傳感器電子技術公司SETi生產(chǎn)的SMD封裝的UVTOP設備已經(jīng)完成了產(chǎn)品資格認證,其首批產(chǎn)品已從批量生產(chǎn)線上運送下來。

據(jù)了解,這一增長計劃源于2011年10月,SETi公司投資2000萬美元用于新的量產(chǎn)設備,并擴展其先進技術中心。新生產(chǎn)線上提供的第一批LED是用于消毒器具中的UVCLED,波長為275nm,面向消費者市場提供殺菌UVCLED。

主流消毒市場價格非常敏感,但SETi說它已經(jīng)為新生產(chǎn)線上制造的與傳統(tǒng)光源相競爭的標準SMDUVLED重新定價。

5、首爾半導體1.5億美元LED項目將落戶揚州

日前,韓國首爾半導體株式會社社長崔載彬一行來到江蘇揚州市考察,并就首爾半導體在揚投資、實現(xiàn)共贏發(fā)展達成共識。首爾半導體有意投資1.5億美元,在揚州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)新上LED封裝項目、高亮度交流LED模組及LED燈具項目。

韓國首爾半導體主要從事LED封裝及定制模塊產(chǎn)品,在LED產(chǎn)業(yè)中排名韓國第一、全球第四。朱民陽說,半導體LED是揚州重點發(fā)展的產(chǎn)業(yè),揚州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)是LED的重要集聚區(qū)。首爾半導體選擇揚州,來開發(fā)區(qū)落戶,將促進揚州LED產(chǎn)品的進一步集聚,對雙方來說是一個雙贏的舉措,揚州將全力支持企業(yè)來揚投資與發(fā)展。

6、臺灣宏齊科技中止與TCL合資LED封裝廠計劃

近日,臺灣LED封裝廠宏齊科技發(fā)布公告,因合資內(nèi)容理念始終不合,基于未來整體考量,宣布中止與TCL集團長達2年的合資設立LED封裝廠的計劃,將50%股權轉讓給TCL集團。

2011年6月24日,TCL集團與臺灣宏齊科技股份有限公司全資子公司Harvatek(HongKong)Limited在惠州正式簽署關于成立合資公司,共同投資建設LED封裝項目的合作協(xié)議。

據(jù)悉,TCL與臺灣宏齊共同投資2億元人民幣,雙方各占50%股份,共同投資從事LED器件封裝產(chǎn)品研發(fā)、制造、銷售等業(yè)務。

7、2014全球LED封裝市場預計達133.9億美元

有報告指出,2013年LED封裝市場產(chǎn)值達125億美元,預計2014年將達到133.9億美金,年成長率為7%。

2014年LED市場亮點仍以平板計算機與智能手機背光應用為主,照明應用部分以工程、商用、戶外照明市場成長最為顯著。

2014年LED封裝產(chǎn)值將大幅提升,其中以工程、商用、戶外市場成長最為顯著。加上LED球泡燈、燈管與商用照明市場

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