印制電路板（簡(jiǎn)稱PCB）是組裝電子零件用的基板，PCB板的制造品質(zhì)直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，因此PCB被譽(yù)為“現(xiàn)代電子工業(yè)之母”。隨著電子組裝向 更高密度、更小尺寸的PCB混合技術(shù)的縱深發(fā)展，僅僅依靠傳統(tǒng)功能測(cè)試和人工目視的檢查檢測(cè)手段，已無法滿足現(xiàn)代PCB工業(yè)規(guī)模化生產(chǎn)的需求。目前，一般 PCB的一次成品率仍徘徊在60%到70%之間，為減少進(jìn)入下步工序的缺陷電路板的數(shù)量，對(duì)PCB檢測(cè)中的關(guān)鍵設(shè)備——自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）系統(tǒng)的需求 也越來越大。

近期，由國(guó)內(nèi)首家自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)制造商歐威科技采用自有數(shù)學(xué)邏輯模型與圖形圖像比對(duì)技術(shù)，研發(fā)成功的印制電路板自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)儀，打破了以色列奧寶科技和日本網(wǎng)屏在此領(lǐng)域的壟斷，使我國(guó)在自動(dòng)化光視覺檢測(cè)領(lǐng)域步入30微米時(shí)代。今后我國(guó)印制電路板生產(chǎn)企業(yè)再也不必耗費(fèi)昂貴的人工成本進(jìn)行人工 目視中期檢測(cè)，也不用為產(chǎn)品品質(zhì)合格率擔(dān)心，更不用牽掛國(guó)外光學(xué)檢測(cè)設(shè)備高昂的費(fèi)用，其價(jià)格與國(guó)外同類型產(chǎn)品相比下降了50%。

自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)是通過高清晰度線陣相機(jī)提取PCB表面圖形、通過圖形數(shù)字化轉(zhuǎn)換、特征點(diǎn)邏輯判斷與圖形匹配、線條形態(tài)輪廓邏輯比對(duì)、缺陷點(diǎn)判定與提取這一技術(shù)流程來實(shí)現(xiàn)PCB表面圖形的缺陷檢測(cè)。

作為整個(gè)系統(tǒng)的核心，如何準(zhǔn)確判定缺陷點(diǎn)軟件及其核心的數(shù)學(xué)算法是最大的難題，傳統(tǒng)的缺陷檢測(cè)軟件是采用點(diǎn)陣圖像對(duì)比技術(shù)（P2P），檢測(cè)需要很高的原始 圖像清晰度，即光學(xué)圖像采集設(shè)備的清晰度決定設(shè)備整體性能，直接造成應(yīng)用該類技術(shù)的設(shè)備成本高企和性能不佳，并且無法滿足現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)技術(shù)跨越式發(fā)展的要求。

為此歐威科技提出了由六大新算法即亞像素輪廓提取、CAM資料輪廓提取、精確對(duì)位算法、區(qū)域剪裁和變形、邊緣配準(zhǔn)、缺陷分類和過濾的亞像素輪廓比對(duì)概念， 并成功應(yīng)用于新型設(shè)備之中。亞像素輪廓比對(duì)技術(shù)能夠優(yōu)化原始圖像提取質(zhì)量，準(zhǔn)確判斷圖形圖像邊緣輪廓，簡(jiǎn)化最小邏輯判定單元像素需求，將原始50μm的采 集圖像清晰度，優(yōu)化到30微米的超細(xì)級(jí)別。

系統(tǒng)還設(shè)計(jì)開發(fā)了集成高速線陣相機(jī)，線型編碼器反饋裝置，超高速頻閃光源，分離式變倍鏡頭PCB板的掃描成像裝置；負(fù)壓定位快速裝卸工作平臺(tái)；專用的精確 定位運(yùn)動(dòng)控制卡等一系列最新技術(shù)研究成果。在軟件的架構(gòu)上操作上盡量使得其操作簡(jiǎn)單化，容易上手，避免了繁瑣的操作和參數(shù)調(diào)試工作。