LED產(chǎn)業(yè)鏈包含了多個環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)都有自己的特點，尤其是當前LED產(chǎn)業(yè)形成了新的格局，對于企業(yè)而言，分析所處環(huán)節(jié)的特點尤為必要。

一、上游外延芯片領(lǐng)域處于成長階段，但資金需求量大，進入者實力強且相當，行業(yè)橫向整合迫切性不高

LED外延片與芯片約占行業(yè)70%利潤，目前中國大陸的LED芯片企業(yè)約有六十家左右(大部分企業(yè)正值建設(shè)階段)，起步較晚，規(guī)模不夠大，最大的LED芯片企業(yè)年產(chǎn)值約3個億人民幣，每家平均年產(chǎn)值在1至2個億。

LED封裝器件的性能在50%程度上取決于LED芯片，目前國內(nèi)LED封裝企業(yè)的中小尺寸芯片多數(shù)選用國產(chǎn)品牌，這些國產(chǎn)品牌的芯片性能與國外品牌差距較小，具有良好的性價比。部分芯片廠家產(chǎn)品的性能已與國外品牌相當，通過封裝工藝技術(shù)的配合，已能滿足很多高端應(yīng)用領(lǐng)域的需求。

上游外延芯片領(lǐng)域投資額度大，專業(yè)技術(shù)人才比較匱乏，投資風險比較大，企業(yè)數(shù)量少，已投資企業(yè)的回報率還不高，整合難度較大，且該領(lǐng)域還沒有發(fā)展到充分競爭的成熟期階段，行業(yè)目前的整合需求不高，該領(lǐng)域的橫向整合對整個產(chǎn)業(yè)鏈的促進作用不大。

二、中游封裝領(lǐng)域企業(yè)多，產(chǎn)品雷同，競爭大，橫向整合需求迫切

LED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的是LED封裝，在整個產(chǎn)業(yè)鏈中起著無可比擬的重要作用�；�于LED器件的各類應(yīng)用產(chǎn)品大量使用LED器件，如大型LED顯示屏、液晶顯示器的LED背光源、LED照明燈具、LED交通燈和汽車燈等，LED器件在應(yīng)用產(chǎn)品總成本上占了40%至70%，且LED應(yīng)用產(chǎn)品的各項性能往往70%以上由LED器件的性能決定。

中國是LED封裝大國，據(jù)估計全世界80%數(shù)量的LED器件封裝集中在中國，分布在各類美資、臺資、港資、內(nèi)資封裝企業(yè)。在過去的五年里，外資LED封裝企業(yè)不斷內(nèi)遷大陸，內(nèi)資封裝企業(yè)不斷成長發(fā)展，技術(shù)不斷成熟和創(chuàng)新。在中低端LED器件封裝領(lǐng)域，中國LED封裝企業(yè)的整體市場占有率較高，在高端LED器件封裝領(lǐng)域，部分中國企業(yè)有較大突破。

但我國中游封裝領(lǐng)域的整體特點是進入門檻低，企業(yè)規(guī)模小、數(shù)量多，市場競爭日益激烈，定單對企業(yè)的生存與發(fā)展致關(guān)重要，多數(shù)廠商采取低價競爭策略，產(chǎn)品品質(zhì)缺乏基本保證。中國LED封裝企業(yè)若想取得快速高效發(fā)展，必須加大在LED封裝技術(shù)研究領(lǐng)域方面的研發(fā)投入，彌補中國LED封裝技術(shù)與國外的差距，同時通過擴大規(guī)模，提升產(chǎn)品檔次。實施這些戰(zhàn)略，單靠企業(yè)自身積累和力量難以有效率的實現(xiàn)，需要借助資本市場的力量收購兼并，進行橫向和向下的垂直整合。

三、下游應(yīng)用領(lǐng)域同樣企業(yè)多，競爭大，未來將兩極分化發(fā)展

據(jù)專家預(yù)測，LED應(yīng)用產(chǎn)品將兩極分化發(fā)展，通用型LED應(yīng)用產(chǎn)品如室外景觀照明、室內(nèi)裝飾照明將呈現(xiàn)與LED封裝企業(yè)合并發(fā)展趨勢，專業(yè)化的LED產(chǎn)品如軍用照明燈、醫(yī)用無熱輻射照明燈、治療燈、殺菌燈、農(nóng)作物及花卉專用照明燈、生物專用燈、與太陽能光伏電池結(jié)合的專用LED燈等將根據(jù)各自特征獨立發(fā)展，在產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計和生產(chǎn)工藝上呈現(xiàn)專業(yè)化、分工精細化等特點。