三中全會全文中與電子行業(yè)直接有關的內容包括:1)“推進應用型技術研發(fā)機構市場化、企業(yè)化改革”,2)整合科技規(guī)劃和資源,完善政府對基礎性、戰(zhàn)略性、前沿性科學研究和共性技術研究的支持機制。我們認為,中國半導體行業(yè)未來5年可能迎來整體性的大機會。

半導體是IT領域中具有基礎性、戰(zhàn)略性、前沿性的產(chǎn)業(yè)。中國2012年進口芯片約1650億美元,超過了進口石油的1200億美元;一條22nm先進制程的半導體代工廠已經(jīng)高達100-120億美元,先進代工產(chǎn)能已經(jīng)集中到臺積電等全球3-4家廠商手中,DRAM也僅剩下三星、Hynix和Micron三家,近期DRAM價格暴漲已經(jīng)傷及整個中國PC和手機產(chǎn)業(yè)。半導體行業(yè)直接關系到國家安全,去IOE只是在軟件層面,而對國家安全影響更廣泛的核心半導體芯片(計算機、通信、存儲芯片)中國絕大部分依賴進口。

中國半導體行業(yè)迎來戰(zhàn)略機遇期。與過去相比,新的機會來自于:1)出于資本開支和技術瓶頸的壓力,半導體制程的升級速度已經(jīng)放緩,資本相對于技術的重要性明顯提升;2)可以獲得ARM核心的支持,展開計算芯片的二次開發(fā);3)TD-LTE是一次全產(chǎn)業(yè)鏈練兵的機會;4)中國IC設計已不弱,2013年中國IC產(chǎn)業(yè)收入增速近30%(全球僅6%),產(chǎn)業(yè)規(guī)模(占全球17%)世界第三,華為海思2013年收入有望超過100億元,躋身全球半導體營收的第13位,全球TOP前30名已有3-4家中國企業(yè);4)在這樣的背景下,國務院副總理馬凱近期在杭州發(fā)表了加大扶持半導體行業(yè)的重要講話,我們因此預計近期國家會有重大的產(chǎn)業(yè)政策出臺,有望拉動上千億的政府投資。

市場可能簡單理解為芯片國產(chǎn)化的機會,我們認為半導體是一個上下游緊密結合的行業(yè),產(chǎn)業(yè)突破必須依賴各個環(huán)節(jié)整體提升,可能的機會包括:1)政府投入最大的可能是芯片制造,這是行業(yè)最大的瓶頸,上游設備和材料供應商直接受益;2)扶持自主通用芯片設計,可能的政策包括產(chǎn)業(yè)基金、研發(fā)補貼和市場保護;3)以芯片制造帶動封裝測試的提升;4)推動國有半導體領域的資源整合和員工持股。

我們認為隨著政策和產(chǎn)業(yè)升級的共振,中國半導體行業(yè)或出現(xiàn)基本面的趨勢性機會,可能直接受益的A股股票包括:同方國芯(民用+軍用IC)、上海貝嶺(CEC唯一的半導體資本平臺)、七星電子(半導體設備)、上海新陽(半導體化學品)、長電科技(封測龍頭,與中芯國際有緊密合作,直接受益于海思、展訊和銳迪科的崛起),華天科技(TSV先進封裝,WLC攝像頭)、蘇州固鍀(封測,MEMS)。