近日，長(zhǎng)電科技對(duì)外宣布將與中芯國(guó)際分別出資2450萬(wàn)美元和2550萬(wàn)美元建立具有12英寸凸塊加工及配套測(cè)試能力的合資公司，同時(shí)，長(zhǎng)電科技將就近建立配套的后端封裝生產(chǎn)線，共同打造集成電路制造的本土產(chǎn)業(yè)鏈。2月20日，雙方正式簽署了合作合同。

據(jù)介紹，凸塊是未來(lái)三維晶圓級(jí)封裝技術(shù)的基礎(chǔ)，隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大以及40納米及28納米等先進(jìn)IC制造工藝的大量采用，終端芯片對(duì)凸塊加工的需求急劇增長(zhǎng)。作為國(guó)內(nèi)晶圓制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的龍頭公司，中芯國(guó)際和長(zhǎng)電科技的此次合作被市場(chǎng)普遍看好，昨日消息一出，長(zhǎng)電科技大漲7.38%，收于9.89元/股。

對(duì)于新成立的合資公司的運(yùn)作，據(jù)中芯國(guó)際方面介紹，通過(guò)長(zhǎng)電科技的現(xiàn)金封裝工藝生產(chǎn)線和中芯國(guó)際的前段28納米先進(jìn)工藝，將形成國(guó)內(nèi)首條完整的12英寸本土半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈。該產(chǎn)業(yè)鏈不僅縮短了芯片從前段到中段及后段工藝之間的運(yùn)輸周期，并有效地控制中間環(huán)節(jié)的成本，更重要的是貼近國(guó)內(nèi)移動(dòng)終端市場(chǎng)，極大地縮短市場(chǎng)反應(yīng)時(shí)間，更好地為快速更新?lián)Q代的移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)業(yè)服務(wù)。

有關(guān)此次合作，長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)王新潮表示，“雙方通過(guò)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，共同建立最適合客戶需求的產(chǎn)業(yè)鏈將帶動(dòng)中國(guó)IC制造產(chǎn)業(yè)整體水平和競(jìng)爭(zhēng)力的上升。”

中芯國(guó)際

中芯國(guó)際是內(nèi)地最大的集成電路芯片代工企業(yè)，主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設(shè)計(jì)為客戶制造集成電路芯片。

隨著智能手機(jī)的發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)集團(tuán)差異化技術(shù)的產(chǎn)品需求愈加強(qiáng)勁，特別是電源管理芯片(PMIC)、攝像頭芯片(CIS)及電子抹除式可復(fù)寫(xiě)只讀存儲(chǔ)器芯片(EEPROM)。為配合差異化技術(shù)的強(qiáng)勁需求，集團(tuán)計(jì)劃擴(kuò)大現(xiàn)有8吋晶圓產(chǎn)能，由每月12.6萬(wàn)件晶圓增至每月13.5萬(wàn)件晶圓。

為滿足客戶對(duì)40/45納米技術(shù)的需求，集團(tuán)擬擴(kuò)充位于上海的12吋晶圓廠的產(chǎn)能，由每月1.2萬(wàn)件12吋晶圓增至2014年每月1.4萬(wàn)件12吋晶圓。集團(tuán)亦目標(biāo)今年下半年智能卡芯片及CISBSI技術(shù)等新產(chǎn)品可開(kāi)始投產(chǎn)，前景看好。

除了政府幫助解決的大量資金外，晶圓制造產(chǎn)業(yè)的第二個(gè)關(guān)鍵壁壘就是技術(shù)、工藝控制和有經(jīng)驗(yàn)的人才團(tuán)隊(duì)，而這些正是中芯國(guó)際能夠提供的寶貴資源，相信中芯國(guó)際將在政府扶持中扮演重要角色。

長(zhǎng)電科技

國(guó)家大力扶持集成電路，公司作為國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭受益度較高：未來(lái)十年國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持將超過(guò)去十倍，并將成立集成電路產(chǎn)業(yè)扶持基金，我們認(rèn)為這將最利好國(guó)內(nèi)具備一定核心競(jìng)爭(zhēng)力的行業(yè)龍頭廠商。公司是國(guó)內(nèi)高端封裝技術(shù)最全面，且唯一在規(guī)模和技術(shù)上達(dá)到國(guó)際一流水平的封測(cè)廠商，有望在國(guó)家產(chǎn)業(yè)扶持下不斷提升市場(chǎng)份額并逐漸趕超行業(yè)前五名廠商。

公司擴(kuò)張高端產(chǎn)能，將承接國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)廠商需求：公司的高端倒裝BGA芯片和MIS基板已具備大規(guī)模量產(chǎn)能力，價(jià)格和盈利能力遠(yuǎn)超傳統(tǒng)打線封裝。隨著芯片制程進(jìn)步和小型化、低功耗需求，芯片封裝技術(shù)將加速升級(jí)，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)的需求也將逐步向倒裝芯片轉(zhuǎn)移，公司的倒裝和MIS產(chǎn)能有望承接國(guó)內(nèi)高端封裝的巨大需求。

子公司長(zhǎng)電先進(jìn)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的價(jià)值目前被低估：長(zhǎng)電先進(jìn)具備Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV五大圓片級(jí)封裝技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，其芯片銅凸塊和晶圓級(jí)封測(cè)產(chǎn)能均處于全球前列，并擁有部分核心專*授權(quán)，目前規(guī)模接近十億，且盈利能力較強(qiáng)。考慮到公司在功放、電源芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、影像傳感器、MEMS等各領(lǐng)域均有豐富技術(shù)儲(chǔ)備，未來(lái)將有極大的拓展空間。

預(yù)計(jì)2013-15年EPS為0.03、0.24和0.53元，對(duì)應(yīng)2013-15年歸母凈利潤(rùn)為0.24、2.04和4.48億元，14和15年增速分別為743%和120%。