在今年兩會(huì)上，國(guó)務(wù)院總理李克強(qiáng)代表新一屆中央政府報(bào)告政府工作，表示要在集成電路等方面趕超先進(jìn)，這是政府工作報(bào)告中首次提到集成電路產(chǎn)業(yè)。報(bào)告明確指出，“設(shè)立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)，在新一代移動(dòng)通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)制造、新能源、新材料等方面趕超先進(jìn)，引領(lǐng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展�！�

隨著國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪扶持政策的即將出臺(tái)，必然給集成電路行業(yè)帶來(lái)重大利好，將有利于進(jìn)一步鞏固集成電路產(chǎn)業(yè)在戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中的龍頭地位。

近年，來(lái)隨著中國(guó)集成電路制造和封裝技術(shù)的提升，半導(dǎo)體工藝技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入了創(chuàng)新式發(fā)展模式。如今再加上國(guó)家政策的傾斜，中國(guó)集成電路市場(chǎng)的成長(zhǎng)未來(lái)可期。

據(jù)悉，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪扶持政策二季度有望出臺(tái)，而各地方政府則已經(jīng)加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持力度，與中央形成聯(lián)動(dòng)的態(tài)勢(shì)。3月4日，上海市經(jīng)信委啟動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)人員專項(xiàng)獎(jiǎng)勵(lì)工作。

伴隨著集成電路產(chǎn)業(yè)政策的持續(xù)出臺(tái)，在促進(jìn)國(guó)內(nèi)行業(yè)發(fā)展的同時(shí)，也將增強(qiáng)國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)以及設(shè)備企業(yè)的市場(chǎng)地位，使之進(jìn)入全新的發(fā)展階段。目前，位于浦東的展訊通信、聯(lián)芯科技、中芯國(guó)際等手機(jī)芯片廠商有望迎來(lái)“跨越式”發(fā)展。

中芯國(guó)際設(shè)立基金投資集成電路

繼中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技聯(lián)合宣布簽署合同，建立具有12英寸凸塊加工及配套測(cè)試能力的合資公司后，中芯國(guó)際又添新動(dòng)作。記者從中芯國(guó)際方面了解到，該公司全資附屬的中芯國(guó)際（上海）日前在上海設(shè)立獨(dú)資投資基金公司——中芯晶圓股權(quán)投資（上海）。該基金的設(shè)立旨在嚴(yán)格風(fēng)險(xiǎn)控制的基礎(chǔ)上，通過(guò)投資于集成電路領(lǐng)域的企業(yè)，分享集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展成果。

該基金初始投入規(guī)模為5億元人民幣，全部由中芯國(guó)際（上海）投入。該基金主要投資于由集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)基金產(chǎn)品和投資項(xiàng)目；其余部分將投資于其他戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)（如節(jié)能環(huán)保、信息技術(shù)及新能源等）及一些傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)。

業(yè)界普遍認(rèn)為，這是中芯國(guó)際看好國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)信號(hào)。

今年伊始，作為內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的芯片制造企業(yè)，中芯國(guó)際動(dòng)作頗多。

2月20日，中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技聯(lián)合宣布正式簽署合同，建立具有12英寸凸塊加工及配套測(cè)試能力的合資公司。合資公司總投資1.5億美元，注冊(cè)資本擬5000萬(wàn)美元，其中由中芯國(guó)際出資2550萬(wàn)美元，占51%；長(zhǎng)電科技出資2450萬(wàn)美元，占49%。中芯國(guó)際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云表示：“合資公司將具備為客戶提供一站式服務(wù)的能力，并建立起首條完整的12英寸先進(jìn)集成電路制造本土產(chǎn)業(yè)鏈�！�

近日，美國(guó)高通公司執(zhí)行副總裁兼集團(tuán)總裁表示，高通已將28nm手機(jī)芯片生產(chǎn)部分轉(zhuǎn)到中芯國(guó)際，現(xiàn)在已經(jīng)開(kāi)始批量出貨，比市場(chǎng)預(yù)期大幅提前。

此前，中芯國(guó)際已經(jīng)在1月26日宣布28nm量產(chǎn)，2月9日宣布與ARM在Artisan28nmIP核心的合作。至此，中國(guó)芯片制造與國(guó)際的差距縮短到12個(gè)月-18個(gè)月（此前18個(gè)月-24個(gè)月），高通28nm導(dǎo)入則有望強(qiáng)化其他國(guó)際客戶對(duì)中芯國(guó)際28nm制程的信心。

作為浦東集成電路龍頭企業(yè)，中芯國(guó)際承擔(dān)著手機(jī)芯片從流片到批量生產(chǎn)的過(guò)程。肩負(fù)了進(jìn)口替代和自主研發(fā)的重?fù)?dān)，也一直是國(guó)家政策的重點(diǎn)扶持對(duì)象。中芯國(guó)際日前公布的2013年業(yè)績(jī)顯示，公司去年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.7億美元，同比增長(zhǎng)6.6倍。

對(duì)于今年的走勢(shì)，邱慈云這樣評(píng)價(jià)：“預(yù)計(jì)2014年?duì)I業(yè)收入仍會(huì)有兩位數(shù)增長(zhǎng)，并高于行業(yè)平均水平�！�