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我國(guó)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一:LED照明

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-20     來(lái)源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):82
核心提示:

LED照明產(chǎn)業(yè)是我國(guó)"十二五"規(guī)劃中的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一,產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常迅速,應(yīng)用市場(chǎng)潛力巨大,由于缺少規(guī)范統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)化光組件和燈具標(biāo)準(zhǔn),給整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn),同時(shí)也在一定程度上又制約了LED照明產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。

近年來(lái),晶科電子推出的倒裝無(wú)金線芯片級(jí)封裝器件,創(chuàng)造性地將倒裝焊技術(shù)與無(wú)金線芯片級(jí)封裝相結(jié)合,憑借更穩(wěn)定的性能、更好的散熱性、更均勻的光色分布、更小的體積,受到越來(lái)越多LED燈具企業(yè)和終端產(chǎn)品應(yīng)用企業(yè)的青睞。那么什么是無(wú)金線封裝呢?

在集成電路封裝技術(shù)中,晶片電極跟支架引腳的相連一般通過(guò)以金線互連的方式達(dá)成,但金線斷裂一直是其中一個(gè)常見(jiàn)的失效原因。隨著倒裝焊技術(shù)的推出,兩者的相連可通過(guò)更穩(wěn)定的金屬凸點(diǎn)焊球來(lái)連接,省去金線,大大提高其可靠性及散熱能力。

倒裝焊技術(shù)后來(lái)也被使用在LED封裝技術(shù)當(dāng)中,LED擁有壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn),配合倒裝焊技術(shù)比傳統(tǒng)使用金線互連的封裝技術(shù)更能發(fā)揮LED的優(yōu)勢(shì),被稱為"無(wú)金線封裝"。目前,能夠成熟應(yīng)用該技術(shù)的代表企業(yè)是晶科電子。


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