物聯(lián)網(wǎng)帶來萬物互聯(lián)、機器對機器、智慧控制、數(shù)據(jù)采集、智慧系統(tǒng)等各種新的可能性,同時也讓許多個人、新創(chuàng)公司或各大企業(yè)開始發(fā)展各種創(chuàng)新產(chǎn)品,以獲得消費者的青睞,這也意味著物聯(lián)網(wǎng)是一個巨大的顛覆性市場。
根據(jù)IDC研究預測,2020年將有300億個連網(wǎng)裝置,市場營收將達到7.1兆美元的規(guī)模,而目前其應用也已遍及零售、交通運輸、醫(yī)療照護、工業(yè)制造等產(chǎn)業(yè)。物聯(lián)網(wǎng)多元化的發(fā)展,也讓各家科技大廠爭相投入,推出各種解決方案或者組成聯(lián)盟。而為了簡化及加速物聯(lián)網(wǎng)裝置的產(chǎn)出與部署,ARM日前也宣布推出新款軟體平臺ARMmbedIoTDevicePlatform以及mbedOS作業(yè)系統(tǒng)。
其中,ARMmbed物聯(lián)網(wǎng)裝置平臺是針對耗能與定價特別敏感的物聯(lián)網(wǎng)裝置所設計,其結合網(wǎng)際網(wǎng)路協(xié)定、資安與標準化管理,并且也已mbed軟硬體生態(tài)系統(tǒng)作為后盾,讓新創(chuàng)企業(yè)能夠致力于發(fā)展產(chǎn)品的差異化功能。ARM物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部門總經(jīng)理KrisztianFlautner指出,目前仍有許多物聯(lián)網(wǎng)裝置處于孤立狀態(tài)并未連結,因此很難想像一個所有裝置都能互通的真正全面連結世界,而mbed平臺能夠解決此問題。mbed平臺提供一套通用的通訊傳輸及管理工具套件,可以適用于各種用途。
而mbedOS則是基于ARMCortex-M處理器所設計的作業(yè)系統(tǒng),其支援各種主流標準,包括BluetoothSmart、Thread、Wi-Fi、2G、3G、CDMA通訊技術等。ARM也強調,將透過開放的標準擴大其生態(tài)系統(tǒng),讓業(yè)者能夠更快速的進入龐大的物聯(lián)網(wǎng)市場。mbedOS將在今年第四季開始提供ARM的合作夥伴做為初期開發(fā),預計2015年首批采用mbedOS的裝置將會問世。