在智能手機當?shù)赖慕裉?越來越多普通手機用戶知道“高通”這個芯片制造商。最近流行對比手機參數(shù),用戶在觀察參數(shù)時,如果看到該手機使用了高通芯片,大多都會對手機加分。聯(lián)發(fā)科技(以下稱MTK)對高通芯片的沖擊依然繼續(xù),但在安卓系智能手機當中,高通的的確確已經(jīng)占了高地,但這個智能時代正在多元化發(fā)展,芯片商可以在不同的領(lǐng)域?qū)ふ倚碌闹悄茉O(shè)備需求點,及早入局。

　　炬芯科技專注智能一體化

　　同樣從美國做進中國的芯片制造商還有炬芯科技,其最新發(fā)布的貓頭鷹系列產(chǎn)品ATM7059從優(yōu)化平板出發(fā),整個ATM7059平板方案不僅待機省,續(xù)航時間長,而且還有效降低了平板制造商的量產(chǎn)成本。基于ATM7059的平板方案可同時支持1920x1200屏幕和1080P HDMI輸出。配合炬芯的電視盒產(chǎn)品以及市面主流的機頂盒產(chǎn)品,ATM7059平板方案支持高品質(zhì)的Miracast鏡像投射和DLNA多媒體無線推送,為往后的智能客廳等一體化應(yīng)用推廣了多種選擇�？偟膩碚f,ATM7059暫時還不是主流平板生產(chǎn)商的選擇,但對一些強調(diào)性價比和機頂盒連接設(shè)備商而言,炬芯科技給予了多元化解決方案。

　　MTK加速可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)

　　MTK則把目標放在智能穿戴上,智能手機的芯片戰(zhàn)場上,MKT一直緊逼高通,這讓MTK更有信心投入更多到智能穿戴這個強勢崛起的行業(yè)上。通過建立一個平臺對智能穿戴研發(fā)提供幫助,聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室(MediaTek Labs)全球計劃,幫助不同背景和技術(shù)水平的開發(fā)者加速可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的開發(fā)。

　　聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室項目初期將以聯(lián)發(fā)科技的LinkI開發(fā)平臺為主,該平臺主要以聯(lián)發(fā)科技Aster(MT2502)系統(tǒng)單芯片為核心。LinkI開發(fā)平臺具備完整的聯(lián)網(wǎng)功能和良好的擴充性,通過高度整合以降低額外硬件連接設(shè)備的數(shù)量。而且,聯(lián)發(fā)科技所提供的硬件參考設(shè)計,可讓開發(fā)可穿戴及物聯(lián)網(wǎng)原型設(shè)備的流程更加簡化且更具成本效益。