一、硬件本身的工藝與技術(shù)
智能硬件對于工藝以及品質(zhì)是具有比較高的要求,產(chǎn)品從立項、研發(fā)、營銷、推出市場,其中周期漫長,甚至不允許有試錯的機會,因為智能硬件一旦大規(guī)模生產(chǎn),如果在產(chǎn)品方面存在硬傷,必然致使后續(xù)針對零部件做工的修復和改造,造成資源的損耗。另外無論是智能路由器、智能手環(huán)、智能汽車等諸多領(lǐng)域,智能硬件涉及的往往是空白領(lǐng)域,欠缺可供借鑒的經(jīng)驗,所以針對智能硬件本身技術(shù)的有效解決,將有效奠定智能硬件公司的技術(shù)優(yōu)勢。
二、軟件與云服務能力,平臺生態(tài)的營造
硬件的發(fā)展趨勢將脫離不了從依靠硬件盈利向軟件盈利的路徑,技術(shù)邊際效應遞減規(guī)律在智能硬件領(lǐng)域同樣適應,因此,我們看到,有先見的巨頭型公司,往往都會著眼于長遠,在生態(tài)建設(shè)上發(fā)力,而軟件與云服務能力,平臺生態(tài)的營造能力無疑將是未來智能硬件搶占制高點的核心賽點。
三、應用場景與用戶痛點的競爭
對于多數(shù)介入智能硬件領(lǐng)域的廠商而言,存在不斷試錯的問題,布局智能硬件往往是站在一個空白而且未普及的市場,很容易忽略掉的就是產(chǎn)品的應用場景。在這些應用場景里目前市場需要什么類型的產(chǎn)品,經(jīng)歷了智能手機時代過來的用戶往往對智能硬件產(chǎn)品本身的做工非常挑剔,另一方面,智能機的應用場景是否夠充分往往決定著產(chǎn)品是否能打到用戶的痛點。