SIA公布2014年5月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到268.6億美元,同比去年5月增長(zhǎng)8.8%,環(huán)比4月增長(zhǎng)2%。SEMI公布2014年6月的BB值為1.09,相比5月的1大幅提高。國(guó)務(wù)院發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,建議關(guān)注集成電路相關(guān)個(gè)股:華天科技、通富微電、長(zhǎng)電科技、晶方科技、七星電子、北京君正、同方國(guó)芯、國(guó)民技術(shù)、上海貝嶺、中芯國(guó)際。

半導(dǎo)體銷售持續(xù)強(qiáng)勁。SIA公布2014年5月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到268.6億美元,同比去年5月增長(zhǎng)8.8%,環(huán)比4月增長(zhǎng)2%。其中美洲地區(qū)的銷售額同比提高10.6%,領(lǐng)先其他地區(qū),連續(xù)12個(gè)月兩位數(shù)增長(zhǎng)。幾乎所有的半導(dǎo)體產(chǎn)品都增長(zhǎng)良好,特別是dram和模擬信號(hào)產(chǎn)品。全球市場(chǎng)幾乎每個(gè)月都在增長(zhǎng),同時(shí)未來(lái)的幾個(gè)月情況也會(huì)如此。

機(jī)構(gòu)調(diào)高2014-2015年增速。本輪半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)從2010年8月開(kāi)始,日本地區(qū)也是在2年內(nèi)第一次連續(xù)3個(gè)月同比增長(zhǎng)。WSTS對(duì)于2014年的增速預(yù)測(cè),從去年秋季的4.1%調(diào)高到了6.5%,預(yù)計(jì)2014年的銷售額將達(dá)到3254億美元;2015年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到3361億美元,增速為3.3%;2016年達(dá)到3505億美元,增速為4.3%。

SEMI公布6月BB值為1.09。SEMI公布2014年6月的BB值為1.09,相比5月的1大幅提高。三個(gè)月平均出貨值為13.4億,環(huán)比5月14.08億降低了4.8%,同比去年12.1億增長(zhǎng)10.4%。三個(gè)月的訂單值為14.67億,環(huán)比5月的14.07億,增長(zhǎng)了4.3%;同比去年6月的13.3億,增長(zhǎng)了10%。訂單的金額創(chuàng)了2012年5月來(lái)的新高,保障了今年兩位數(shù)的增長(zhǎng)。

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要。今年6月24日國(guó)務(wù)院發(fā)布該綱要,明確成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組,設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金,意在擺脫中國(guó)對(duì)國(guó)外集成電路的依賴。國(guó)家的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn)包括:設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝測(cè)試以及裝備材料。我們建議關(guān)注的封裝測(cè)試企業(yè)包括華天科技、通富微電、長(zhǎng)電科技、晶方科技;裝備類七星電子;設(shè)計(jì)類包括北京君正、同方國(guó)芯、國(guó)民技術(shù);制造業(yè)的上海貝嶺、中芯國(guó)際等。