網(wǎng)訊：最近有機會與英飛凌(Infineon Technologies)、飛思卡爾(Freescale)、意法半導(dǎo)體(ST)或恩智浦(NXP)等多家汽車電子晶片公司暢談后發(fā)現(xiàn)，他們都有一個共同的目標(biāo)：拿下瑞薩(Renesas)，以及從豐田汽車(Toyota Motors)等日本主要的汽車制造商那兒取得主要的設(shè)計訂單。

和感測器都有。不過，整體來看，這家德國晶片公司目前正憑藉其于功率半導(dǎo)體和MCU領(lǐng)域的專長，不斷地擴展其于全球汽車電子市場的能見度。英飛凌的秘密武器就是該公司位于Dresden的晶圓廠，那里有著最高度自動化的200mm晶圓廠，以及在功率半導(dǎo)體制造產(chǎn)線帶來“土生土長”的300mm薄晶圓。

　　英飛凌的Dresden晶圓廠為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了可量產(chǎn)功率半導(dǎo)體的首座晶圓廠。

　　根據(jù)Hanebeck介紹，Dresden晶圓廠最初利用300mm薄晶圓來生產(chǎn)家電設(shè)備的功率半導(dǎo)體。然而，在近幾年，這些產(chǎn)線已開始轉(zhuǎn)型，為汽車電子應(yīng)用制造功率半導(dǎo)體。

　　在談到該公司針對碳化矽(SiC)功率半導(dǎo)體的發(fā)展計畫時，英飛凌表示，專為油電混合車(HEV)和其他電動車(EV)而開發(fā)的 SiC 正在該公司位于奧地利菲拉赫(Villach)的晶圓廠進行生產(chǎn)。然而，該公司目前還不打算在Dresden廠制造SiC。