晶圓/臺(tái)積電/英飛凌/博通近況概覽 新一代驍龍?zhí)幚砥髟斍?/h1>

   發(fā)布日期：2014-10-09     來(lái)源：[標(biāo)簽:出處]     作者：[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù)：106

核心提示：

　　1.新一代 Snapdragon 處理器平臺(tái)規(guī)格表與定位簡(jiǎn)介

　　隨著新一代的 Snadragon 平臺(tái)即將陸續(xù)問(wèn)世，筆者也利用圖表與簡(jiǎn)單的敘述，希望能幫助讀者理解這一波 200 、 400 、 600 與 800 系列的 Snapdragon 的特色與產(chǎn)品定位為何，希望作為接下來(lái)購(gòu)買(mǎi)手機(jī)時(shí)作為基礎(chǔ)效能的參考。

　　Snapdragon 208 與 Snapragon 210：

　　這兩款處理器是作為全新入門(mén)等級(jí)的處理器平臺(tái)，有著相同的核心架構(gòu)與 GPU 設(shè)計(jì)，而 Snapdragon 208 是以純 3G 入門(mén)市場(chǎng)需求所規(guī)劃， Snapdragon 210 則是提供給需要入門(mén)級(jí) 4G 的市場(chǎng)所設(shè)計(jì)；雖然兩款處理器為孿生產(chǎn)品，但是在多媒體能力仍有所差異，也許是考慮到市場(chǎng)價(jià)格以及能提供的行動(dòng)網(wǎng)路頻寬， 208 無(wú)論是在螢?zāi)唤馕龆戎г�或是錄影格式皆�?210 更低一階。此外 Snapdragon 210 雖支援 LTE CAT.4 與 CA 技術(shù)，不過(guò)其 CA 僅支援 2 x 10MHz 共 20MHz 頻帶。這兩款處理器預(yù)計(jì)于明年上半年內(nèi)會(huì)陸續(xù)商品化，也許可預(yù)估在 MWC 之后到 Computex 之間會(huì)看到終端設(shè)備。

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