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進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)市場須掌握的三大半導(dǎo)體技術(shù)

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-09     來源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):108
核心提示:

  知名市調(diào)公司預(yù)估,至2020年,全球物聯(lián)網(wǎng)在半導(dǎo)體市場的產(chǎn)值有300億美元,占整體物聯(lián)網(wǎng)3,280億美元市場約9%,包含軟體、硬體和服務(wù)。在市場量部分,預(yù)估整體物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品數(shù)量將會從2009年的9億個,至2020年成長30倍達(dá)260億個,若包含傳統(tǒng)PC、智慧手機(jī)和平板電腦等商品,數(shù)字更高達(dá)330億個。

  關(guān)鍵的三大技術(shù)

  要抓住這330億個物聯(lián)網(wǎng)市場大餅,半導(dǎo)體業(yè)需掌握哪些技術(shù),迎合未來廣大的應(yīng)用市場?

  張忠謀提到,要切入物聯(lián)網(wǎng)市場,半導(dǎo)體公司未來必須要掌握三大技術(shù)。

  第一、先進(jìn)系統(tǒng)級封裝(System in Package;SiP)技術(shù),由于物聯(lián)網(wǎng)比手機(jī)更強調(diào)輕薄短小,但是同樣需要跟手機(jī)一樣的基礎(chǔ)功能,因此需要將各種不同制程和功能的晶片,利用堆疊的方式,全部封裝在一起,達(dá)到縮小體積的目的后,能提供完整的系統(tǒng)封裝和系統(tǒng)模組整合能力的封測廠商,可望大大受惠。

  第二、相較于智慧型手機(jī),穿戴式裝置等物聯(lián)網(wǎng)商品,需要更低的耗電量和更省電,功耗必須是智慧型手機(jī)的十分之一,且最好一周只要充電一次,所以半導(dǎo)體廠商必須往超低功耗(Ultra Low Power)技術(shù)開發(fā)方向去努力。

  第三、搭配健康管理、居家照護(hù)、安全監(jiān)控、汽車聯(lián)網(wǎng)等情境,各式各樣感測器(sensor)應(yīng)用大鳴大放,用來測量人體溫度、血壓、脈搏,感測環(huán)境溫濕度或車輛間安全距離等,也促使半導(dǎo)體廠商大量投入感測器相關(guān)的技術(shù)以及制程開發(fā)。

  若與過去3C電子產(chǎn)品相較,物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品與3C電子在設(shè)計上基本的方塊圖相似,主要差異在于各種感測器,產(chǎn)品性能規(guī)格也不需要太復(fù)雜,能夠和低功耗取得平衡點,是主要設(shè)計精神。

  以穿戴裝置來講,產(chǎn)品并不一定要用最先進(jìn)的零組件,輕巧與低功耗是競爭力關(guān)鍵,對臺灣半導(dǎo)體業(yè)者而言,具備整合型的能力,把應(yīng)用處理器、微控制器、類比晶片、無線網(wǎng)通晶片、記憶體晶片統(tǒng)整在一起,并朝低功耗設(shè)計的廠商,將是掌握市場大餅的業(yè)者。

 

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