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德州儀器(TI)推出TMS320C66x多核DSP新品

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-20     來(lái)源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):116
核心提示:

  日前,德州儀器 (TI) 宣布推出 TMS320C66x 系列最新產(chǎn)品TMS320C6678 與 TMS320TCI6609 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP),為開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)業(yè)界性能最高、功耗最低的DSP,這預(yù)示著全新高性能計(jì)算 (HPC) 時(shí)代的到來(lái)。TI TMS320C6678 與 TMS320TCI6609 多核 DSP 非常適合諸如油氣勘探、金融建模以及分子動(dòng)力學(xué)等需要超高性能、低功耗以及簡(jiǎn)單可編程性的計(jì)算應(yīng)用。TI 不但為 HPC 提供免費(fèi)優(yōu)化庫(kù),無(wú)需花費(fèi)時(shí)間優(yōu)化代碼,便可更便捷地實(shí)現(xiàn)最高性能,而且還支持 C 與 OpenMP 等標(biāo)準(zhǔn)編程語(yǔ)言,因此開(kāi)發(fā)人員可便捷地移植應(yīng)用,充分發(fā)揮低功耗與高性能優(yōu)勢(shì)。 

  Samara Technology Group 創(chuàng)始人兼業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)總監(jiān) Phillip J. Mucci 指出:“TI 全新系列多核 DSP 提供每瓦出色的浮點(diǎn)運(yùn)算性能以及極高的密度與集成度。加上各種支持高速、低時(shí)延以及可實(shí)現(xiàn)互連連接的插槽等選項(xiàng),TI DSP 確實(shí)是未來(lái)高性能高效率 HPC 系統(tǒng)的理想構(gòu)建組塊! 

  多核幫助您實(shí)現(xiàn)最高性能

  TI 基于 C66x KeyStone 的多核 DSP 支持 16 GFLOPs/W 最高性能浮點(diǎn) DSP 內(nèi)核,其正在改變 HPC 開(kāi)發(fā)人員滿足性能、功耗及易用性等需求的方式。全球電信計(jì)算刀片及多核處理器平臺(tái)制造商 Advantech 開(kāi)發(fā)了 DSPC-8681 多媒體處理引擎 (MPE),該款半長(zhǎng) PCIe 卡可在 50 W 的極低功耗下實(shí)現(xiàn)超過(guò) 500 GFLOP 的性能。除目前提供的 PCIe 卡之外,TI 和 Advantech 還將很快推出支持 1 至 2 萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算性能的全長(zhǎng)卡,為 HPC 應(yīng)用帶來(lái)更高效率更快速度的解決方案,實(shí)現(xiàn)業(yè)界轉(zhuǎn)型。TI 優(yōu)化型數(shù)學(xué)及影像庫(kù)以及標(biāo)準(zhǔn)編程模型可幫助 HPC 開(kāi)發(fā)人員快速便捷實(shí)現(xiàn)最高性能。 

  Advantech 業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)助理副總裁 Eddie Lai 表示:“今年早些時(shí)候我們發(fā)布 DSPC-8681 以來(lái),該產(chǎn)品已經(jīng)在高強(qiáng)度計(jì)算雷達(dá)與醫(yī)療影像應(yīng)用中得到早期市場(chǎng)采用。TI 最新系列多核開(kāi)發(fā)工具的推出不但將顯著加速 HPC 應(yīng)用客戶的評(píng)估,而且還將在超級(jí)計(jì)算領(lǐng)域全面發(fā)揮 C6678 多核 DSP 的潛力! 

  全面滿足 HPC 開(kāi)發(fā)人員當(dāng)前及未來(lái)需求

  DSPC-8681 PCIe 卡包含 4 個(gè) C6678 多核 DSP,而更新版本的 PCIe 卡則將包含 8個(gè) C6678 多核 DSP(可實(shí)現(xiàn) 1 萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算)或 4 個(gè) TCI6609 多核 DSP(可實(shí)現(xiàn) 2 萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算)。C6678 是目前業(yè)界最高性能的量產(chǎn)多核 DSP,具有 8 個(gè) 1.25 GHz DSP 內(nèi)核,可在 10 W 功耗下實(shí)現(xiàn) 160 GFLOP 的性能。TI 即將推出的 TCIC6609 多內(nèi)DSP 將為開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)4 倍于 C6678 多核 DSP的性能,可在 32 W 功耗下實(shí)現(xiàn) 512 GFLOP 的性能,從而不但可使 DSP 成為 HPC 的理想解決方案,而且還正改變著開(kāi)發(fā)人員選擇應(yīng)用解決方案的方式。將于 2012 年提供樣片的 TCIC6609 代碼兼容于 C6678 DSP,有助于開(kāi)發(fā)人員重復(fù)使用現(xiàn)有軟件,保護(hù)其對(duì) TI 多核 DSP 的投資。 

[$page]  簡(jiǎn)化多核開(kāi)發(fā)

  TI 擁有一系列高穩(wěn)健多核軟件、工具以及低成本評(píng)估板 (EVM),不但可簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā),而且還可幫助開(kāi)發(fā)人員進(jìn)一步發(fā)揮 C66x 多核 DSP的全部性能優(yōu)勢(shì)。設(shè)計(jì)人員可采用 TMDSEVM6678L 啟動(dòng) C6678 多核 DSP 的開(kāi)發(fā)。該 EVM 包含免費(fèi)多核軟件開(kāi)發(fā)套件 ( MCSDK )、 Code Composer Studio ™ 集成型開(kāi)發(fā)環(huán)境 (IDE) 以及應(yīng)用/演示代碼套件,可幫助編程人員快速啟動(dòng)新平臺(tái)開(kāi)發(fā)。 

  關(guān)于 TI KeyStone 多核架構(gòu)

  TI KeyStone 多核架構(gòu)是實(shí)現(xiàn)真正多核創(chuàng)新的平臺(tái),可為開(kāi)發(fā)人員提供一系列穩(wěn)健的高性能、低功耗多核器件。Keystone 架構(gòu)可帶來(lái)突破性性能,是 TI 最新 TMS320C66x DSP 開(kāi)發(fā)的基礎(chǔ)。KeyStone 不同于其它任何多核架構(gòu)的特性在于,它能夠?yàn)槎嗪似骷械拿恳粋(gè)核提供全面的處理功能 ; Ke

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