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【剖析】高低端全面圍剿三星 小米/華為/中興/酷派誰將取代它?

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-09     來源:[標簽:出處]     作者:[標簽:作者]     瀏覽次數(shù):110
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  作者:王新喜

、芯片制造業(yè)(華為海思麒麟芯片)、大陸代工企業(yè)的技術不斷成熟和發(fā)展壯大,對于三星的原材料供應的依賴越來越;在另一方面,中國政府也加大了對科研的支持力度,比如對集成電路、芯片制造、軟硬件研發(fā)等手機核心技術方面的補貼與重視,加之國內(nèi)在軟硬件生產(chǎn)方面積累大量人才與技術,這些均對三星造成了沖擊,隨著三星蘋果等國際巨頭步入創(chuàng)新瓶頸,國產(chǎn)手機在中高端市場的發(fā)力與研發(fā)實力的積累,以及中華酷聯(lián)低價優(yōu)質的手機海量推出深受消費者喜愛,三星在國內(nèi)市場持續(xù)下滑與被挑戰(zhàn)將不可避免。而隨著國內(nèi)中華酷聯(lián)強勁增長,那么筆者想探討的是,國內(nèi)中華酷聯(lián),誰更有機會挑戰(zhàn)并擊敗三星?

  華為技術流將在高端卡位三星

  首先看華為。華為被國內(nèi)稱之為三星最為強勁的對手,首先在于,華為與三星很像。雖然華為并不具備三星垂直一體化供應鏈優(yōu)勢,但首先可以看到,華為體量龐大,也是走技術流的路子,在手機終端,同樣具備強大的技術積累與研發(fā)實力,我們看到,華為的品牌營銷雖不令人滿意,但國內(nèi)輿論普遍認同的是,華為是最具技術積累的手機廠商,并被國內(nèi)消費者寄予最有望沖擊國際市場的國產(chǎn)廠商。華為在硬件的自我研發(fā)體系已經(jīng)形成,并且擁有海思麒麟芯片與大量研發(fā)專*,實力和技術正逐步與國際一流廠商縮小差距。2014 年1月華為在美國CES 展發(fā)布Mate2,采用的是華為自主研發(fā)的全新處理器與28納米制程工藝,全新的GPU顯示模塊,以及華為海思V9R1四核1.6GHz處理器,Mali450MP GPU模塊?梢钥闯,華為在技術積累方面的優(yōu)勢正在逐步彰顯。

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