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淺談助焊劑產(chǎn)品的基本知識

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-21     來源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):116
核心提示:

  一.表面貼裝用助焊劑的要求

  具一定的化學(xué)活性

  具有良好的熱穩(wěn)定性

  具有良好的潤濕性

  對焊料的擴展具有促進作用

  留存于基板的焊劑殘渣,對基板無腐蝕性

  具有良好的清洗性

  氯的含有量在0.2%(W/W)以下.

  二.助焊劑的作用

  焊接工序:預(yù)熱/焊料開始熔化/焊料合金形成/焊點形成/焊料固化

  作 用:輔助熱傳異/去除氧化物/降低表面張力/防止再氧化

  說 明:溶劑蒸發(fā)/受熱,焊劑覆蓋在基材和焊料表面,使傳熱均勻/放出活化劑與基材表面的離子狀態(tài)的氧化物反應(yīng),去除氧化膜/使熔融焊料表面張力小,潤濕良好/覆蓋在高溫焊料表面,控制氧化改善焊點質(zhì)量.

  三.助焊劑的物理特性

  助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關(guān)的溶點,沸點,軟化點,玻化溫度,蒸氣壓, 表面張力,粘度,混合性等.

  四.助焊劑殘渣產(chǎn)生的不良與對策

  助焊劑殘渣會造成的問題 :

  對基板有一定的腐蝕性

  降低電導(dǎo)性,產(chǎn)生遷移或短路

  非導(dǎo)電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良

  樹脂殘留過多,粘連灰塵及雜物

  影響產(chǎn)品的使用可靠性

  使用理由及對策 :

  選用合適的助焊劑,其活化劑活性適中

  使用焊后可形成保護膜的助焊劑

  使用焊后無樹脂殘留的助焊劑

  使用低固含量免清洗助焊劑

  焊接后清洗

  五.QQ-S-571E規(guī)定的焊劑分類代號

  代號 焊劑類型

  S 固體適度(無焊劑)

  R 松香焊劑

  RMA 弱活性松香焊劑

  RA 活性松香或樹脂焊劑

  AC 不含松香或樹脂的焊劑

  美國的合成樹脂焊劑分類:

  SR 非活性合成樹脂,松香類

  SMAR 中度活性合成樹脂,松香類

  SAR 活性合成樹脂,松香類

  SSAR 極活性合成樹脂,松香類

  六.助焊劑噴涂方式和工藝因素

  噴涂方式有以下三種:

  1.超聲噴涂: 將頻率大于20KHz的振蕩電能通過壓電陶瓷換能器轉(zhuǎn)換成機械能,把焊劑霧化,經(jīng)壓力噴嘴到PCB上.

  2.絲網(wǎng)封方式:由微細(xì),高密度小孔絲網(wǎng)的鼓旋轉(zhuǎn)空氣刀將焊劑噴出,由產(chǎn)生的噴霧,噴到PCB上.

  3.壓力噴嘴噴涂:直接用壓力和空氣帶焊劑從噴嘴噴出

  噴涂工藝因素:

  設(shè)定噴嘴的孔徑,烽量,形狀,噴嘴間距,避免重疊影響噴涂的均勻性.

  設(shè)定超聲霧化器電壓,以獲取正常的霧化量.

  噴嘴運動速度的選擇

  PCB傳送帶速度的設(shè)定

  焊劑的固含量要穩(wěn)定

  設(shè)定相應(yīng)的噴涂寬度

  七.免清洗助焊劑的主要特

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