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大功率LED封裝技術(shù)開發(fā)

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-21     來源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):28
核心提示:
1、熱阻很小、長期使用可行靠很高的亞零熱阻功率型LED封裝技術(shù),達到最大程度利用芯片的光電轉(zhuǎn)化效率;  2、研制亞零熱阻LED封裝所需的特種材料;  3、功率型封裝示范生產(chǎn)線的工藝和專用設(shè)備。
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