雖然我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪扶持政策尚未出臺(tái)，但2月18日召開(kāi)的全國(guó)物聯(lián)網(wǎng)工作電視電話(huà)會(huì)議提出著力突破核心芯片、智能傳感器等核心技術(shù)，以及愈演愈熱的特斯拉引發(fā)了市場(chǎng)對(duì)汽車(chē)電子領(lǐng)域的高度關(guān)注，這不禁讓人聯(lián)想：下一輪半導(dǎo)體的發(fā)展空間會(huì)有多大？
　　
　　2013年，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額扭轉(zhuǎn)頹勢(shì)創(chuàng)下歷史性的3056億美元，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)總裁兼執(zhí)行長(zhǎng)BrianToohey曾指出，“從物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē)、智能家居等市場(chǎng)都可以看出，半導(dǎo)體普遍出現(xiàn)在每一種產(chǎn)品類(lèi)型中，而且正變得無(wú)處不在�！�
　　
　　7500億物聯(lián)網(wǎng)
　　
　　背后的芯片市場(chǎng)
　　
　　到2015年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)整體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7500億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)30%。國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)化基地主任周生明介紹，在通訊技術(shù)趨于成熟之際，除了通訊平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)化統(tǒng)一問(wèn)題，集成電路將是物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)一步發(fā)展的關(guān)鍵。
　　
　　“按照每一年半為一代計(jì)算，我國(guó)因?yàn)槠鸩酵�，集成電路特別是傳感器在高端領(lǐng)域，還與國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)相差3~5代�！敝苌�明表示。
　　
　　芯片的研發(fā)成本構(gòu)成了一道主要障礙。據(jù)美國(guó)顧問(wèn)公司AlixPartners調(diào)查指出，截至去年第三季度的1年期間，英特爾、高通、臺(tái)積電、德儀及海力士五大半導(dǎo)體企業(yè)的研發(fā)成本達(dá)到15.9%，接近過(guò)去5年的最高值。
　　
　　國(guó)內(nèi)芯片的研發(fā)成本構(gòu)成了物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)一步發(fā)展成本的40%~50%，不過(guò)隨著一批集成電路企業(yè)的收購(gòu)兼并，產(chǎn)業(yè)鏈也將不斷被整合，有望降低相關(guān)成本，比如近期中瑞思創(chuàng)擬收購(gòu)全球射頻識(shí)別(RFID)芯片三大寡頭之一意聯(lián)科技，將會(huì)形成RFID芯片-標(biāo)簽封裝-下游應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。
　　
　　華工科技、漢威電子等都將受益于物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，而周生明介紹，中芯國(guó)際、華虹宏力、華潤(rùn)上華等在國(guó)內(nèi)芯片技術(shù)上比較先進(jìn)。
　　
　　從產(chǎn)品層面而言，如今市場(chǎng)的推動(dòng)力已經(jīng)由PC轉(zhuǎn)向智能手機(jī)、平板電腦，但是2013年中國(guó)智能手機(jī)增幅首次下降以及諸多移動(dòng)產(chǎn)品增長(zhǎng)高潮已過(guò)，而價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，逐漸向PC市場(chǎng)低毛利率靠攏，加上關(guān)鍵性技術(shù)如EUV光刻和450mm硅片量產(chǎn)等尚未完全攻克，讓下一輪的集成電路增長(zhǎng)添加了不確定性。
　　
　　汽車(chē)電子半導(dǎo)體：同比增15.6%還是40%
　　
　　特斯拉近期的火熱，也讓汽車(chē)電子備受關(guān)注。中國(guó)已經(jīng)變成全球最大的汽車(chē)生產(chǎn)制造國(guó)，而汽車(chē)電子系統(tǒng)的智能化、網(wǎng)絡(luò)化、集成化趨勢(shì)明顯。
　　
　　電子部件成本在高端汽車(chē)成本占比60%~70%以上。另外，德勤預(yù)測(cè)，2016年全球汽車(chē)電子規(guī)模將達(dá)到2348億美元，增速將高于整車(chē)行業(yè)3%~5%的增長(zhǎng)水平。