技術特點：

超聲波清洗與其它清洗相比具有洗凈率高、殘留物少,清洗時間短,清洗效果好，凡是能被液體浸到的被清洗件，超聲對它都有清洗作用。不受清洗件表面形狀限止，例深孔、狹縫、凹槽。都能得到清洗。由于超聲波發(fā)生器采用D類工作放大,換能器的電聲效率高，因此超聲清洗具有高效節(jié)能。它是一種真正高速、高質(zhì)量、能易實現(xiàn)自動化的清洗技術。若清洗劑采用非ODS清洗劑則具有綠色環(huán)保清洗作用。超聲清洗對玻璃、金屬等反射強的物體其清洗效果好，而不適宜紡織品、多孔泡沫塑料、橡膠制品等聲吸收強的材料。

超聲波清洗與各種化學的、物理的、電化的和超聲波清洗物化的清洗方法比較，具有以下獨特的優(yōu)點：

能快速、徹地清除工件表面上的各種污垢。

能清洗帶有空腔、溝槽等形狀復雜的精密零件。

對工件表面無損。

可采用各種清洗劑。

在室溫或適當加溫（60℃左右）即可進行清洗。

整機一體化結(jié)構(gòu)便于移動。

節(jié)省溶劑、清潔紙、能源、工作場地和人工等。

應用：

超聲波在電子行業(yè)的應用

電子行業(yè)是超聲波清洗應用最早，最為普及的行業(yè)。

電子零件的清洗：電子零件，如半導體管的殼座、IC的殼座、晶體的殼座、繼電器的殼座、電子管座等。

電子元器件的基體清洗：電子元器件的基體是由半導體材料制成并封裝在金屬或塑料殼座中形成的，在封裝前，不但對殼座必須清洗，而且也必須對基體進行清洗，如IC芯片、電阻、晶體、半導體、原膜電路等。

PCB板的清洗：我國電子行業(yè)中，絕大多數(shù)企業(yè)都在使用PCB，PCB組件焊接采用的助焊劑分為水溶型、松香型和免清洗型三類，使用較多的為前兩種，多采用超聲波清洗機，免清洗型原則上應該不清洗，但是，目前世界各國的大多數(shù)廠家即使采用免清洗型焊劑焊接組件，仍需要清洗。特別是高密度PCB以及高密度IC出腳不清洗或不采用超聲波清洗，必將導致高密度線路之間和IC出腳之間吸附塵埃，一旦環(huán)境濕度大，極易發(fā)生高密度線間和腳間短路而出現(xiàn)故障，而一旦環(huán)境干燥，短路故障又自行消失，這類故障又不易查找。所以世界各國的電子整機廠均堅持對PCB板作超聲波清洗。在我國，軍工電子整機廠已開始推廣，并收到了因此舉既提高了產(chǎn)品可靠性，又降低了售后服務成本的雙重效益。接插件、連接件、轉(zhuǎn)接器等器件的生產(chǎn)中，電鍍和組裝前也必須清洗，否則吸附在這些組裝零件上的灰塵、油污必將影響其導電和絕緣性能，特別是一些復雜的多芯連接器尤其如此。

電子材料加工成型后的清洗：如晶片、硅片、壓電陶瓷片等電子材料是供給元器件廠家的產(chǎn)品，其產(chǎn)品出廠前必須清洗，特別是作出口業(yè)務的廠家，其產(chǎn)品清洗成為一大難題，超聲波清洗是最有效的途徑。