電路板是電子產(chǎn)品的控制中心.它由各種集成電路,元器件和聯(lián)接口并由多層布線相互連接所組成. 這些不論那里出了問題, 電路板將起不到控制作用,那么設(shè)備就不能正常工作了.
　　設(shè)備(尤其是大型設(shè)備)維修,均離不開電路板的修理.慧博公司從事電路板檢修多年,總結(jié)了一些不引起注意,然而是較為重要的經(jīng)驗(yàn). 有些電路板一直找不到故障點(diǎn),可能就與以下所述有關(guān).

一.帶程序的芯片
　　1.EPROM芯片一般不宜損壞. 因這種芯片需要紫外光,才能擦除掉程序,故在測試中不會(huì)損壞程序.但有資料介紹:
    因制作芯片的材料所致,隨著時(shí)間的推移,即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要盡可能給以備份.
　　2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序. 這類芯片是否在使用<測試儀>進(jìn)行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們在遇到這種情況時(shí),還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過多次試驗(yàn),可能大的原因是: 檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電所致.
　　3.對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來.

二.復(fù)位電路
　　1.待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí),應(yīng)注意復(fù)位問題.
　　2.在測試前最好裝回設(shè)備上,反復(fù)開,關(guān)機(jī)器試一試. 以及多按幾次復(fù)位鍵.

三.功能與參數(shù)測試
　　1.<測試儀>對器件的檢測, 僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū).但不能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等.
　　2.同理對TTL數(shù)字芯片而言, 也只能知道有高低電平的輸出變化.而無法查出它的上升與下降沿的速度.

四.晶體振蕩器
　　1.對于晶振的檢測, 通常僅能用示波器(需要通過電路板給予加電)或頻率計(jì)實(shí)現(xiàn).萬用表或其它測試儀等是無法量的.如果沒有條件或沒有辦法判斷其好壞時(shí), 那只能采用代換法了,這也是行之有效的。
　　2.晶振常見的故障有:
　　　(a)內(nèi)部漏電;
　　　(b)內(nèi)部開路;
　　　(c)變質(zhì)頻偏;
　　　(d)與其相連的外圍電容漏電.
　　從這些故障看,使用萬用表的高阻檔和測試儀的VI曲線功能應(yīng)能檢查出(C),(D)項(xiàng)的故障.但這將取決于它的損壞程度.
　　3.有時(shí)電路板上的晶振可采用這兩種方法來判斷.
　　　(a)當(dāng)使用測試儀測量晶振附近的芯片時(shí),這些芯片不易測得"通過"的結(jié)果(前題是所測芯片沒有問題).
　　　(b)帶有晶振的電路板,在設(shè)備上不工作(不是某一項(xiàng)不工作),又沒有找到其它故障點(diǎn).即可懷疑晶振有問題.
　　4.晶振一般常見的有2種: (a)兩腳的; (b)四腳的, 其中第2腳是為提供電源的, 注意檢測時(shí)不要將該腳對地進(jìn)行短路試驗(yàn).注意,兩腳晶振是需借助于所接芯片才能工作的. 不象四腳的晶振,只要單獨(dú)供電,即可輸出交變信號.

五.故障出現(xiàn)部位的統(tǒng)計(jì)
　　椐不完全統(tǒng)計(jì),一般電路板發(fā)生故障的部位所占的比例為:
　　　(1)芯片損壞的約28%
　　　(2)分立元件損壞的約32%
　　　(3)連線(如PCB板的敷銅線等)斷路約25%
　　　(4)程序損壞或丟失約15%
　　芯片與分立元器件的損壞主要來源是過壓,過流所致.連線斷的故障,多數(shù)為使用較長時(shí)間的老舊電路板,或者電路板的使用環(huán)境比較惡劣.比如設(shè)備處于空氣潮濕,以及空氣中含有腐蝕性氣體的環(huán)境中. 程序破壞的原因較為復(fù)雜,而且該故障有上升的趨勢.
　　以上所列故障中,如果是連線(電路板為多層布線)的問題, 此時(shí)對電路不熟悉,又沒有電路圖或好的相同電路板,那么修好的可能性是不大的.同理,這種情況若發(fā)生在程序芯片若有問題上,也將是如此.
　　總之, 維修電路板,本身就是項(xiàng)很艱苦,很費(fèi)心的工作.不論我們使用什么測試儀和采用何種檢查方法, 總希望得到更多, 更可靠的各種信息.以便能更好地,正確地判斷電路板的故障在那里.所以,常認(rèn)真地歸納和認(rèn)識這些問題,是否對工作很有幫助呢.