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第五名:英飛凌科技(無(wú)錫)有限公司
英飛凌科技(無(wú)錫)有限公司為德國(guó)英飛凌科技公司在華的第一家獨(dú)資企業(yè),由英飛凌科技(中國(guó))有限公司直接投資,總投資額為1.5億美元,注冊(cè)資本5000萬(wàn)美金,主要從事半導(dǎo)體后道封裝和智能卡芯片封裝。公司于1996年開(kāi)始運(yùn)作,目前擁有員工2000人左右。
其總部座落于德國(guó)慕尼黑的英飛凌科技公司,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。其前身是西門子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門,于1999年獨(dú)立,2000年上市。其中文名稱為億恒科技,2002年后更名為英飛凌科技。致力于為現(xiàn)代社會(huì)的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域—高能效、移動(dòng)性和安全性提供先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案。2013財(cái)年(截止到2013年9月30日), 英飛凌銷售額達(dá)38.4億歐元。英飛凌業(yè)務(wù)遍布全球。英飛凌在中國(guó)的業(yè)務(wù)領(lǐng)域涉及:研發(fā)、設(shè)計(jì)、市場(chǎng)、銷售以及生產(chǎn)等各領(lǐng)域。中國(guó)總部設(shè)在上海市,在無(wú)錫設(shè)有生產(chǎn)基地,并在北京、上海、深圳設(shè)有分公司。