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三菱電機在PCIM亞洲展亮相的六款新品大受觀眾青睞

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-12-18     來源:[標簽:出處]     作者:[標簽:作者]     瀏覽次數(shù):157
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三菱電機(www.MitsubishiElectric-mesh.com)于6月19日剛剛落下帷幕的PCIM亞洲展上大放異彩,以“創(chuàng)新功率器件構建可持續(xù)未來”為題,攜六款全新產(chǎn)品,在上海世博展覽館舉行的PCIM亞洲展2014中隆重亮相,現(xiàn)場觀眾絡繹不絕。

三菱電機PCIM展位上觀眾絡繹不絕

今年展出的產(chǎn)品范圍跨越六大領域,包括:工業(yè)應用、變頻家電應用、可再生能源應用、鐵路牽引和電力應用、電動汽車應用以及碳化硅器件應用。

在新產(chǎn)品方面,這次展出的全新第7代IGBT模塊,適合應用在工業(yè)驅動和太陽能發(fā)電上。它采用了第7代IGBT硅片和二極管硅片;具有650V、1200V和1700V三種電壓等級;提高利用門極電阻優(yōu)化dv/dt的可控性;涵蓋模塊電流75A至2500A;繼承傳統(tǒng)的三種封裝,適應不同的結構設計需求;采用預涂熱界面材料,降低模塊與散熱器的接觸熱阻。

三菱電機工程師為媒體、觀眾細心講解

在高端變頻器和伺服驅動器應用方面,三菱電機這次推出的G系列IPM(智能功率模塊),采用第7代CSTBTTM硅片,進一步降低損耗;采用更適合伺服驅動應用的窄長形封裝;兼容控制管腳和現(xiàn)有L1系列相同。

對于鐵路牽引和直流輸電應用,新推出了X系列HVIGBT。其采用了最新一代HVIGBT,進一步提升3.3kV/4.5kV/6.5kV的電流等級;應用第7代IGBT和RFC Diode硅片技術,實現(xiàn)更低飽和壓降和開關損耗;采用針對電力傳輸應用的6500V/1000A單管HVIGBT。

三菱電機功率器件制作所總工程師  佐藤克己

在電動汽車應用上,最新的J1系列EV T-PM模塊,采用Pin-fin底板的六合一汽車用IGBT模塊;應用低損耗的第7代IGBT硅片技術;與傳統(tǒng)結構相比,熱阻降低40%,安裝面積減小40%;適合體積緊湊的電動車。

另外,針對太陽能發(fā)電,三菱電機還展出三電平逆變器用IGBT模塊,它的特色是低損耗、低電感、高絕緣和易并聯(lián),能完全滿足正在發(fā)展的太陽能發(fā)電市場的需要。

三菱電機大中國區(qū)半導體市場總監(jiān)  錢宇峰

在碳化硅器件應用方面,三菱電機今年將繼續(xù)展出四款產(chǎn)品,包括用于變頻空調的混合碳化硅DIPIPMTM、用于伺服驅動器的混合碳化硅IPM、用于新能源發(fā)電的全碳化硅MOSFET模塊、以及用于鐵路牽引的混合碳化硅HVIGBT。

與傳統(tǒng)的硅功率器件相比,碳化硅功率器件具有關斷拖尾電流極小、開關速度快、損耗低、耐高溫的特性。采用碳化硅功率器件開發(fā)電力電子變流器,能提高功率密度,縮小裝置體積;提升變流器效率;提高開關頻率,縮小濾波器體積;確保高溫環(huán)境下運行的可靠性;還易于實現(xiàn)高電壓大功率的設計。碳化硅功率器件可廣泛用于節(jié)能、高頻和高溫三大電力電子系統(tǒng)。

記者會現(xiàn)場

為了方便客戶采用新型功率模塊開發(fā)變流器產(chǎn)品,三菱電機還將展示多種一體化應用解決方案,包括基于新MPD的風電用MPDStacK;基于新MPD的500kW光伏逆變器功率組件;基于工業(yè)用小型DIPIPMTM的伺服驅動器解決方案;基于第6代DIPIPMTM 的通用變頻器解決方案;基于第6代DIPIPMTM的變頻空調壓縮機驅動解決方案; 基于MOS DIPIPMTM 的變頻冰箱壓縮機驅動解決方案;及J1系列EV T-PM測試套件。

作為全球首家掌握功率半導體硅片技術和封裝技術的公司,三菱電機將積極致力于基于新材料的開發(fā)和應用,努力為電力電子業(yè)界奉獻高性能和高可靠性的功率半導體模塊。

三菱電機機電(上海)有限公司簡介

三菱電機創(chuàng)立于1921年,是全球知名的綜合性企業(yè)集團。在最新的《財富》500強排名中,名列第244。

作為一家技術主導型的企業(yè),三菱電機擁有多項領先技術,并憑強大的技術實力和良好的企業(yè)信譽在全球的電力設備、通信設備、工業(yè)自動化、電子元器件、家電等市場占據(jù)著重要的地位。

三菱電機機電(上海)有限公司把弘揚國人智慧,開創(chuàng)機電新紀元視為責無旁貸的義務與使命。憑借優(yōu)越的技術與創(chuàng)造力貢獻產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以促進社會繁榮。

三菱電機半導體產(chǎn)品包括三菱功率模塊(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等)、三菱微波/射頻和高頻光器件、光模塊等產(chǎn)品,其中三菱功率模塊在電機控制、電源和白色家電的應用中有助于您實現(xiàn)變頻、節(jié)能和環(huán)保的需求;而三菱系列光器件和光模塊產(chǎn)品將為您在各種模擬/數(shù)字通訊、有線/無線通訊等應用中提供解決方案。

更多信息,請登陸三菱電機機電(上海)有限公司網(wǎng)站:http://www.MitsubishiElectric-mesh.com或三菱電機半導體全球網(wǎng)站:www.mitsubishielectric.com/semiconductors,或請關注【三菱電機半導體】官方微信,微信公眾號“GCME-SCD”。

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