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ES SHOW 2023 將與同期展會觀眾互通，邀請來自國內(nèi)元器件、家電、通信、汽車、半導(dǎo)體、工控、新能源、觸控顯示、醫(yī)療、光電、LED、物聯(lián)網(wǎng)、5G、AR/VR、照明與消費(fèi)、消費(fèi)電子、家電、安防等行業(yè)買家蒞臨，全面呈現(xiàn)從元件到系統(tǒng)、從設(shè)計到制造的全產(chǎn)業(yè)鏈面貌，共享同期超過10萬名的專業(yè)觀眾。

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ES SHOW 2023 聯(lián)合NEPCON ASIA亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨電子工業(yè)展覽會、智能工廠及自動化技術(shù)展覽會、中國汽車工業(yè)技術(shù)展、深圳國際全觸與顯示系列展，展覽總面積16萬平方米，展商群體包含：電子元器件、汽車電子、電子生產(chǎn)設(shè)備、觸控顯示等上下游企業(yè)3000余家。

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全新升級亮點(diǎn)展區(qū)：EMS電子制造服務(wù)專區(qū)、半導(dǎo)體封測產(chǎn)線展示區(qū)；整合各類新品、締結(jié)貿(mào)易契機(jī)、打卡市場：集中展示半導(dǎo)體/IC、被動元件、集成電路、傳感器等產(chǎn)品。

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同期聚焦行業(yè)熱點(diǎn)，舉辦超50場熱門會議活動。“2023 Bodo’s寬禁帶半導(dǎo)體峰會”、“2023 MCU技術(shù)及智能家居應(yīng)用”、“2023 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新應(yīng)用大會”、“ICPF-SiP及先進(jìn)封裝分論壇”、“ICPF--化合物半導(dǎo)體封裝分論壇”、“汽車電子采配對接會 ”等主題論壇覆蓋電子產(chǎn)業(yè)，匯聚了行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)袖，暢談產(chǎn)業(yè)發(fā)展，市場趨勢、技術(shù)應(yīng)用等熱點(diǎn)。

（*活動內(nèi)容以現(xiàn)場為準(zhǔn)，主辦方擁有活動最終解釋權(quán)!）

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快來掃描下方二維碼提前預(yù)登記參觀ES SHOW 2023，免排隊入場快人一步！溫馨提示：觀眾參觀展會時需打印電子胸卡，并攜帶本人身份證入場。此活動只供業(yè)內(nèi)人士參觀，18歲以下人士忽不接待。