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【盤點(diǎn)】2013芯片商競逐LTE芯片大事件 高通能否繼續(xù)稱霸?

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-10     來源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):107
核心提示:
網(wǎng)訊,在3G時代,TD-SCDMA芯片廠商很少,起主導(dǎo)地位的基本上是聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科、ST-Ericsson等四五家,但4G時代則大不一樣,僅國內(nèi)芯片廠商就有展訊、聯(lián)芯、海思、 中興微電子等,國際廠商有高通、ST-Ericsson、Marvell等。

  隨著4G牌照的發(fā)放,在這一年芯片商們你追我敢,聯(lián)發(fā)科能否憑借八核乘勝追擊,而高通遭我國反壟斷調(diào)查,在中國開始逐漸受挫。在英特爾,高通,臺積電,三星等巨頭公司占據(jù)著半導(dǎo)體市場龐大的份額下,華為海思,中興通訊,聯(lián)芯等廠家亦發(fā)力手機(jī)芯片領(lǐng)域,而展訊與銳迪科的合并能否助推手機(jī)芯片市場格局的變革。下面讓我們來回顧一下2013年芯片商們競逐LTE芯片十大事件。

  中移動4G終端招標(biāo):國產(chǎn)芯片失意 高通成最大贏家

  在今年二季度,中移動共集采了20萬部TD-LTE終端,包括MIFI、數(shù)據(jù)卡、手機(jī)等產(chǎn)品。其中采用高通芯片的產(chǎn)品占據(jù)了一半以上。據(jù)記者了解,國產(chǎn)芯片廠商中唯一中標(biāo)只有華為旗下的海思,它也主要被采用在華為自己的終端產(chǎn)品上。

  在芯片方面,國產(chǎn)芯片只在5款終端上使用,4款是華為旗下海思的,1款是中興通訊的。并且海思也主要被采用在華為自己的終端產(chǎn)品上,可以說,國產(chǎn)芯片廠商在此次的終端招標(biāo)上基本全軍覆沒。

  一邊是國產(chǎn)品牌的失意,另一邊是高通的單方獨(dú)大,不得不讓人回想起早在2012年年初,中移動在國際上力推TD-LTE與LTE FDD融合的時候,高通的MSM8960和海思的Balong710兩款多模終端芯片產(chǎn)品均被中移動重點(diǎn)展示。兩款芯片都支持TD-LTE、LTE FDD、3G、2G等多種通信制式。

  對于這樣的結(jié)果,中移動終端公司人士告訴記者,"多模單芯片"將是接下來中移動4G商用的主力。所以移動要求終端芯片必須支持"5模10頻"。而目前高通相在這方面對于國產(chǎn)廠商具有優(yōu)勢。

  之后,高通也明確表態(tài),未來其所有的LTE芯片都會支持TD-LTE以及LTE FDD的多模。這其實對中移動幫助很大。

  中國移動TD-LTE終端招標(biāo)中,總共20多款終端機(jī)型中,15款采用高通芯片,另有5款使用Marvell的芯片,這兩家國外芯片廠商占了80%的市場額額,國產(chǎn)芯片只在5款終端上使用。

  對于未來中移動的集采會不會發(fā)生變化,高通方面認(rèn)為,"中國移動等運(yùn)營商及終端合作伙伴對于LTE智能終端的高規(guī)格要求不會發(fā)生變化,對于處理器的需求也不會發(fā)生變化,即高性能、低功耗、優(yōu)異圖形處理能力、支持多模多頻、支持多種連接等。"

  對于未來,上述國產(chǎn)芯片人士也表示,"以后肯定會是全模市場。"他認(rèn)為,4G發(fā)牌之后,還是要靠國產(chǎn)芯片廠商進(jìn)入把價格做下來,擴(kuò)大規(guī)模。目前,聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科都在進(jìn)行全模單芯片產(chǎn)品的開發(fā)。

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