網訊 科銳（Nasdaq： CREE）作為全球LED外延、芯片、封裝、LED照明解決方案、化合物半導體材料、功率器件和射頻于一體的著名制造商和行業(yè)領先者，在歸納總結照明級LED技術發(fā)展的重要基礎之上，于2013年率先提出“高密度級LED技術”的概念，并全力發(fā)展高密度級LED技術與產品，通過堅持不懈的創(chuàng)新來繼續(xù)引領LED照明變革�？其J指出作為LED照明核心部件的LED封裝器件，將朝著尺寸越來越小，性能越來越高的方向前進�？其J將LED封裝器件性能/LED器件尺寸定義為OCF（Optical Control Factor，光學控制因素），用以衡量LED封裝器件為LED照明生產商所帶來的價值。當光學控制因素OCF越高（LED封裝器件性能越高 & LED封裝器件尺寸越小，或LED封裝器件性能越高 & LED封裝器件尺寸不變，或LED封裝器件性能不變 & LED封裝器件尺寸越�。�時，我們在單位尺寸內將能夠獲得更為優(yōu)異的性能，并帶來更高的價值。

　　

圖1. 高密度級LED技術引領市場

　　

圖2. 高密度級LED技術光學控制因素

　　LED前端技術的突破，將為后端照明應用帶來更多空間和機遇。擁有高光學控制因素OCF的高密度級LED封裝器件帶來重要價值。首先，尺寸足夠小、性能足夠高的LED封裝器件能夠帶來比普通LED封裝器件更多的創(chuàng)意和發(fā)揮的空間，從而挑戰(zhàn)傳統(tǒng)設計概念，同時結合智能照明技術，將為LED照明創(chuàng)造“富有情感”的智能體驗，使得產品實現差異化，占據高附加值的領地。光將不再只是簡單的照明，更會是超越照明，不再只是一種產品，更會成為一種滿足人們生活的定制服務。當現在的人們用著便攜式的平板電腦和智能手機進行網上沖浪或與親朋好友網絡溝通時，是否還會記得二十年前我們曾經認為無比先進的286、386計算機呢？現在回想起來，曾經那么神秘領先的機器運行速度是那么的緩慢，體積又是那么的龐大……

　　

圖3. 計算機和電話機發(fā)展歷史的啟示