第二層是終端物件的互聯(lián)架構(gòu),主要是讓各種應(yīng)用終端能夠與其它終端或局端進(jìn)行網(wǎng)路溝通,今年已經(jīng)看得到實(shí)質(zhì)訂單的領(lǐng)域,包括LED照明、智慧電網(wǎng)、以IPSTB或IPTV為主體的三網(wǎng)融合等應(yīng)用。除了亞信及聯(lián)杰等業(yè)者已由基礎(chǔ)架構(gòu)向上分食訂單,主攻應(yīng)用端物聯(lián)網(wǎng)晶片的智原、創(chuàng)意、盛群、F-硅力、笙科、創(chuàng)杰等,均分別在特殊應(yīng)用晶片(ASIC)、微控制器(MCU)、藍(lán)牙網(wǎng)路等市場擁有一席之地。
第三層則是整合型系統(tǒng)架構(gòu),主要是將軟體或作業(yè)系統(tǒng)整合在硬體中,以利服務(wù)的推動,這塊市場目前看來都是由英特爾、蘋果、Google等國際大廠主導(dǎo),但大廠要建立屬于自己的完整生態(tài)系統(tǒng),仍需要各方配合,如Google在穿戴裝置推出的GoogleWear平臺,英特爾以Quark處理器為主體建立的Edison平臺等,就與國內(nèi)華碩、聯(lián)發(fā)科、宏碁等結(jié)盟。
2、物聯(lián)網(wǎng)面臨四大挑戰(zhàn)
與Google Glass或是可穿戴式生物傳感器等像是暫時(shí)性刺青的技術(shù)相較,基礎(chǔ)建設(shè)是比較不吸引人的話題;但對于想成為主流的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)來說,核心技術(shù)層面上的創(chuàng)新至關(guān)重要。
擺脫智能手機(jī)
對新進(jìn)廠商來說,如果物聯(lián)網(wǎng)市場要充分發(fā)揮潛力,就必須切斷與智能手機(jī)之間的連結(jié);人們就是不想帶著手機(jī)到處走,特別是尺寸比較大的智能手機(jī)。若智能手機(jī)是必備的,可穿戴設(shè)備就只是手機(jī)的配件。
可穿戴設(shè)備需要具備自己的通訊功能,才能打破與手機(jī)之間的連結(jié)并直接與云端聯(lián)機(jī);此外,那些智能型設(shè)備也能相互直接鏈接,而不是透過云端、也當(dāng)然不要透過 兩支智能手機(jī)。要變得真正實(shí)用,可穿戴設(shè)備也必要有GPS功能;試想一支手表不只能告訴你走了幾步路,還能告訴你走了多遠(yuǎn)、海拔高度多高或是爬了幾層階 梯。