東芝公司宣布其超小USOP封裝光控繼電器產(chǎn)品系列再添新丁，即高壓、高電流的TLP3306。這款新型光控繼電器不僅適用于廣泛的高壓半導(dǎo)體測試儀，尤其是專門要求高壓特性的SoC測試儀，而且是適用于其他一些包括電池和電源控制等應(yīng)用的上佳候選。

　　應(yīng)用范圍

　　1. 半導(dǎo)體測試儀

　　2. 測量設(shè)備

　　主要特點(diǎn)

　　1. 超小USOP4封裝(3.25 x 2.20 x 1.65 mm)

　　2. 可由75V電壓，400mA電流驅(qū)動(dòng)

　　主要技術(shù)規(guī)格

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