近幾年，各路資本持續(xù)追逐LED產(chǎn)業(yè)，確實(shí)“火”了一把。但繁華過(guò)后，一場(chǎng)寒冬似乎變得不可避免。資本迷失中，是該“畏手畏腳”，還是該更為理性、更為精準(zhǔn)地投資？

自2009年以來(lái)，嗅到龐大商機(jī)的各路資本不斷涌入LED行業(yè)，并在2013年掀起了投資的最高潮。然而，資本的狂歡并不必然帶來(lái)利潤(rùn)的增加，許多投資者在吃了望風(fēng)投資的苦果后，只能無(wú)奈地折戟而返。這不禁讓人心生疑問(wèn)，為什么有政府“保駕護(hù)航”的朝陽(yáng)行業(yè)也會(huì)遭遇“過(guò)剩”、“寒冬”乃至“洗牌潮”？

其實(shí)從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，政府扶持LED產(chǎn)業(yè)并沒(méi)有錯(cuò)。不過(guò)，作為投資者，應(yīng)當(dāng)認(rèn)清政策指引和市場(chǎng)是兩碼事，而不應(yīng)當(dāng)在與市場(chǎng)脫節(jié)的情況下盲目投資。如今，LED行業(yè)泛起的寒意，并不表明LED行業(yè)的投資前景不好（據(jù)調(diào)查，未來(lái)LED產(chǎn)值依然增長(zhǎng)強(qiáng)勁），而是提前警示投資者：投資LED需平衡政策支持和市場(chǎng)全局；要長(zhǎng)遠(yuǎn)地從LED行業(yè)受益，還需正確的投資戰(zhàn)略。

全盤考量理性投資

目前，不少地方政府為發(fā)展LED這一戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，出臺(tái)了一系列優(yōu)惠政策吸引投資，如土地支持、配套設(shè)施的支持、企業(yè)所得稅收減免支持、財(cái)政補(bǔ)助與科學(xué)技術(shù)成果獎(jiǎng)勵(lì)、地方政府工程支持等。若僅僅為了拿到政府支持而去投資，恐怕會(huì)“竹籃打水一場(chǎng)空”，因?yàn)楫吘雇顿Y及企業(yè)經(jīng)營(yíng)都是長(zhǎng)期的，未經(jīng)全盤考量，投資終難獲得理想回報(bào)。

據(jù)廣東省半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新中心研究機(jī)構(gòu)分析，投資LED產(chǎn)業(yè)應(yīng)理性地綜合考慮以下幾個(gè)方面：1、考察市場(chǎng)銷售通路狀況。LED市場(chǎng)需求總體雖旺盛，但若打開市場(chǎng)力度不夠或者很難開拓銷售渠道，都必然會(huì)影響后續(xù)的經(jīng)營(yíng)；2、交通運(yùn)輸是否便利。若沒(méi)有便利的交通線路，企業(yè)的產(chǎn)品走向市場(chǎng)的周期會(huì)延遲，不利于產(chǎn)品的銷售；3、周邊產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)欠颀R全。周邊沒(méi)有齊全的產(chǎn)業(yè)鏈，會(huì)增加企業(yè)原材料采購(gòu)的難度和成本；4、人才配給能否到位。若企業(yè)投產(chǎn)的地方找不到合適、充足的人才，勢(shì)必給企業(yè)帶來(lái)生產(chǎn)、研發(fā)、銷售等核心環(huán)節(jié)的麻煩。

量體裁衣精準(zhǔn)投資

LED行業(yè)具有比較長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈，每一領(lǐng)域的技術(shù)特征和資本特征差異很大，從上游、中游再到下游，行業(yè)進(jìn)入門檻逐步降低。一般說(shuō)來(lái)，上游外延片具有典型的“雙高”（高技術(shù)、高資本）特點(diǎn)，中游芯片技術(shù)含量高、資本相對(duì)密集，下游封裝在技術(shù)含量和資本投入上要低一些，而應(yīng)用產(chǎn)品的技術(shù)含量和資本投入最低。

針對(duì)LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的不同特點(diǎn)，投資者應(yīng)根據(jù)自己的實(shí)力及目標(biāo)來(lái)投資：若資本實(shí)力強(qiáng)大并試圖在LED領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位，可考慮通過(guò)上游和中游高端切入。但需注意，目前該領(lǐng)域投資額度大，專業(yè)技術(shù)人才相對(duì)匱乏，投資風(fēng)險(xiǎn)較大，投資回報(bào)率頗慢；若資本實(shí)力一般并且不想冒太大風(fēng)險(xiǎn)，則可考慮投資封裝領(lǐng)域，因?yàn)樗�更接近�?yīng)用市場(chǎng)而降低風(fēng)險(xiǎn)。目前投資者大多傾向于投資該領(lǐng)域，并對(duì)功率型封裝充滿期望；若是小額資本，從應(yīng)用產(chǎn)品切入是首選，因?yàn)閼?yīng)用產(chǎn)品的市場(chǎng)準(zhǔn)入門檻最低，直接面對(duì)終端市場(chǎng)，技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)小、投資額低而且回收快。不過(guò)，由于該領(lǐng)域市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，多數(shù)廠商采取低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)策略，利潤(rùn)率較低。