三菱電機(jī)日前在PCIM2013亞洲展上會(huì)見(jiàn)了記者，三菱電機(jī)的高層與記者交流了市場(chǎng)的發(fā)展計(jì)劃。

新（左至右）三菱電機(jī)機(jī)電（上海）有限公司半導(dǎo)體事業(yè)部市場(chǎng)營(yíng)銷部部長(zhǎng)錢(qián)宇峰先生、三菱電機(jī)董事及技術(shù)總監(jiān)GourabMajumdar博士及三菱電機(jī)機(jī)電（上海）有限公司副總經(jīng)理谷口豐聰先生

政府令經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇

三菱電機(jī)機(jī)電（上海）有限公司半導(dǎo)體事業(yè)部市場(chǎng)營(yíng)銷部部長(zhǎng)錢(qián)宇峰先生表示，在2008年由于全球金融危機(jī)的影響，中國(guó)也很難獨(dú)善其身，因此三菱電機(jī)在中國(guó)的功率模塊業(yè)務(wù)首次出現(xiàn)了負(fù)增長(zhǎng)。然而隨著2009年政府4萬(wàn)億元的投入，大量的基礎(chǔ)建設(shè)項(xiàng)目得以開(kāi)工，其中就包括軌道交通，同時(shí)又推出了一系列的家電下鄉(xiāng)和節(jié)能補(bǔ)貼政策，使得三菱電機(jī)功率模塊憑借在軌道交通和變頻家電領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，在2011年，銷售額達(dá)到了頂峰。

可是在2012年，國(guó)際經(jīng)濟(jì)大環(huán)境整體疲軟，加上中國(guó)政府的調(diào)控措施以及2011年7.23溫州鐵路事故的影響，三菱電機(jī)在優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品上遇到了瓶頸，繼而功率模塊的整體業(yè)績(jī)大幅下滑，甚至出現(xiàn)了2012年的業(yè)績(jī)比2010年還要低的情況。

在新一屆政府上臺(tái)后，整個(gè)市場(chǎng)逐漸恢復(fù)。在中國(guó)經(jīng)濟(jì)每年保持7.5%增長(zhǎng)的前提下，三菱電機(jī)保守估計(jì)功率模塊市場(chǎng)從今年起至2015年，每年將有超過(guò)10%的增長(zhǎng)。

就全球市場(chǎng)來(lái)看，據(jù)IMS研究公司的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2011年全球功率模塊的銷售額比2010年增加了35%，達(dá)到了40億美元，同時(shí)三菱電機(jī)也由于2011年的良好表現(xiàn)繼續(xù)領(lǐng)跑市場(chǎng)，其份額也超過(guò)了30%。

三菱電機(jī)董事及技術(shù)總監(jiān)GourabMajumdar博士

增長(zhǎng)動(dòng)力之一來(lái)自軌道牽引

錢(qián)先生表示，軌道牽引市場(chǎng)是今年市場(chǎng)復(fù)蘇的動(dòng)力來(lái)源之一。在國(guó)家“十二五”的規(guī)劃中，2012年國(guó)家將對(duì)鐵路投入6,500億元，80%用于基礎(chǔ)建設(shè)，15%是機(jī)車車輛的購(gòu)置，余下的5%用于維護(hù)和產(chǎn)品升級(jí)。

從2013至2015年，政府每年仍會(huì)保持6,000至7,000億元的投入，基于其中15%-20%用于車輛購(gòu)置和維護(hù)，三菱電機(jī)的功率模塊將有所作為。同時(shí)，隨著基礎(chǔ)建設(shè)投資的擴(kuò)大，也帶動(dòng)了相關(guān)工業(yè)產(chǎn)品的需求，包括工業(yè)用變頻器、伺服、數(shù)控機(jī)床等等，這也將為三菱電機(jī)功率模塊業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)提供機(jī)會(huì)。

另一個(gè)動(dòng)力是來(lái)自變頻空調(diào)及其它變頻家電，隨著2012冷凍年度庫(kù)存的逐步消耗，2013冷凍年度的需求在今年年初已經(jīng)開(kāi)始恢復(fù)，這也帶動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)三菱電機(jī)功率DIPIPMTM產(chǎn)品需求的增加。

另外，在新能源領(lǐng)域，特別是光伏市場(chǎng)，由于歐美對(duì)中國(guó)太陽(yáng)能電池板雙反條令的實(shí)施，令以前以出口為主的市場(chǎng)，逐漸轉(zhuǎn)回國(guó)內(nèi)。在2011年，整個(gè)太陽(yáng)能市場(chǎng)新裝機(jī)容量?jī)H僅是2GW，而去年就達(dá)到了5GW，樂(lè)觀估計(jì)2013年可能達(dá)到9GW；同時(shí)風(fēng)電市場(chǎng)在經(jīng)歷了行業(yè)LVRT（低電壓穿越）功能的完善后，預(yù)計(jì)在2013年也將出現(xiàn)增長(zhǎng)，新裝機(jī)容量將達(dá)到17GW左右。相信三菱電機(jī)功率模塊在新能源領(lǐng)域也將有所斬獲。

同時(shí)，由于中國(guó)市場(chǎng)需求的不斷擴(kuò)大，三菱電機(jī)早在幾年前已經(jīng)在中國(guó)開(kāi)始建立工廠并制造功率模塊，如變頻家電用的DIPIPMTM產(chǎn)品以及部分IGBT產(chǎn)品。并且三菱電機(jī)也將繼續(xù)擴(kuò)大“中國(guó)制造”概念，不僅在中國(guó)生產(chǎn)制造，進(jìn)而將在中國(guó)進(jìn)行原材料的采購(gòu)和優(yōu)化，提升在整個(gè)業(yè)界的競(jìng)爭(zhēng)力。

三菱電機(jī)PCIM展位上觀眾絡(luò)繹不絕

不斷改良功率模塊技術(shù)

三菱電機(jī)董事及技術(shù)總監(jiān)GourabMajumdar博士稱，三菱電機(jī)主要從三個(gè)方面不斷提升和改良功率模塊的性能，包括：芯片技術(shù)、封裝技術(shù)和新材料。

在芯片技術(shù)方面，三菱電機(jī)目前使用的是第6代IGBT芯片技術(shù)，仍然沿用的是硅材料。不斷改進(jìn)晶圓，提高電流密度，暨擴(kuò)大芯片的有效區(qū)間從而發(fā)揮其最大效用，并在第七代產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)。

在封裝技術(shù)方面，目前主要采用的是盒式封裝，通過(guò)改良，新一代的MPD系列產(chǎn)品，其電壓可以達(dá)到1200V和1700V，電流達(dá)到了1800A和2500A，真正地成為了一個(gè)兆瓦級(jí)的功率模塊。

另外，三菱電機(jī)也在不斷地改良其獨(dú)有的壓注模封裝技術(shù)。目前最大規(guī)格已經(jīng)提升至600V/75A和1200V/50A。另外所有新開(kāi)發(fā)產(chǎn)品都內(nèi)置了自舉二極管，從而簡(jiǎn)化客戶的設(shè)計(jì)。

三菱電機(jī)工程師為媒體、觀眾細(xì)心講解

碳化硅為未來(lái)發(fā)展方向

在材料技術(shù)方面則采用碳化硅（SiC）。它有四大優(yōu)點(diǎn)：集成化更高、功耗更低、高頻下的性能更佳以及更加耐熱。以三菱電機(jī)的SiC-MOSFET來(lái)說(shuō)，面積只有9×9mm，開(kāi)通電阻為4mΩ/cm2。耐壓達(dá)到1300V。

除了全碳化硅器件，目前也在開(kāi)發(fā)混合碳化硅器件。其中IGBT仍然使用硅材料而續(xù)流二極管采用了碳化硅材料。

三菱電機(jī)機(jī)電（上海）有限公司副總經(jīng)理谷口豐聰先生稱：將來(lái)混合碳化