一年一度的行業(yè)盛會廣州國際照明展已經落下帷幕。與往年相比，今年展會“變革”的味道特別濃。“2013年將是LED照明的分水嶺。”業(yè)內人士評價道。

從產品上看，此次廣州國際照明展展出的產品更為豐富齊全，從襯底、芯片、封裝、光源、成品燈具到電源驅動、LED設備，產品涵蓋了整個LED產業(yè)鏈條；同時，白光LED照明產品明顯增多，球泡燈、射燈、燈管、家居燈飾等LED室內照明產品更加多樣化。

而從品牌建設上來看，LED照明產品已開始出現(xiàn)分化，一部分參展企業(yè)有了較為完整的產品品類和情景展示，并有了較為明晰的專業(yè)定位。

從技術發(fā)展的角度看，倒裝技術成為本次展會的一大熱點。晶科電子作為國內唯一一家成熟應用倒裝Flip-chip技術的大功率LED集成芯片領導品牌，今年重拳出擊推出了“芯片級LED照明整體解決方案”，能在LED芯片制成工藝中，通過新型晶片級工藝，完成一部分傳統(tǒng)封裝工藝或者節(jié)省傳統(tǒng)封裝工藝環(huán)節(jié)，使LED最終封裝體積縮小，性能更加穩(wěn)定。而對于倒裝工藝來說，該芯片級光源可以避免使用傳統(tǒng)固晶、焊線工藝，實現(xiàn)無金線發(fā)展，在可靠性和大電流沖擊下，性能表現(xiàn)和性價比更佳。

在此次廣州國際照明展上，晶科電子展出的系列產品吸引了大批觀眾，其倒裝技術無疑成為大熱中的亮點，其“易系列”和陶瓷基COB產品全部采用基于APT專*技術——倒裝焊接技術，實現(xiàn)了單芯片及多芯片模組的無金線、無固晶膠封裝，具有高亮度、高光效、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好等諸多優(yōu)點。

從2003年起，晶科電子即開始了LED上游技術的研發(fā)攻關，2004年6月完成了大功率LED樣品、倒裝焊、RFID封裝等系列技術開發(fā)，2005年3月完成倒裝藍光LED芯片及模組的研發(fā)，是國內首家且最成熟的倒裝芯片制造及應用企業(yè)。就在廣州國際照明展開幕前夕，晶科電子的大功率無金線陶瓷封裝產品3535(易星)和低功率PLCC封裝產品3014兩款產品，經第三方權威認證機構長達6,000小時以上的實際測試，均被認定符合美國“能源之星”（Energy Star）LM-80標準。在倒裝技術方面，晶科電子早已專注研發(fā)多年，在起步上已領先行業(yè)一步。