日前，德州儀器 (TI) 在 2013 DESIGN West 大會上宣布推出適用于 Tiva? C 系列 TM4C123G LaunchPad 的傳感器集線器 BoosterPack，通過傳感器融合技術進一步壯大其低成本微控制器 (MCU) 開發(fā)產業(yè)環(huán)境。該最新傳感器集線器 BoosterPack (BOOSTXL-SENSHUB) 是一款低成本插入式子卡，可幫助 ARM? Cortex?-M4 MCU 開發(fā)人員創(chuàng)建具有多達 7 種動作及環(huán)境傳感功能的產品。

簡單易用的 BoosterPack 與配套 TivaWare? 軟件可實現壓力、濕度、環(huán)境與紅外 (IR) 光以及溫度及動作(包括加速、定位和羅盤等)測量。開發(fā)人員可采用 BOOSTXL-SENSHUB 電路板創(chuàng)建眾多傳感器融合應用，包括全球定位系統(tǒng) (GPS) 跟蹤、家庭及樓宇自動化、便攜式消費類電子以及游戲等。

BOOSTXL-SENSHUB BoosterPack 可利用 TI Tiva C 系列 TM4C123GH6 ARM Cortex-M4 MCU 的高級處理、浮點與通信功能實現更高的傳感器精度。TI TivaWare 軟件通過 LaunchPad 套件提供，包含簡單易用的傳感器驅動器庫，可為開發(fā)人員提供傳感器融合 API 以及一些演示每個傳感器如何獨立工作或其共同協(xié)同工作的示例應用�！盁o線鼠標”是一款傳感器融合應用示例，可用來為其它多傳感器應用快速啟動設計理念與創(chuàng)新。此外，BOOSTXL-SENSHUB 還能夠與 TI 連接解決方案綁定，幫助開發(fā)人員消除物理連線，創(chuàng)建無線傳感應用。

同樣，TivaWare 軟件也包括外設驅動器庫，可通過各種示例應用配置和操作片上外設。這些應用不但可演示 Tiva TM4C123GH6 MCU 的功能，而且還可為用戶開發(fā)用于 Tiva C 系列 LaunchPad 與 BOOSTXL-SENSHUB BoosterPack 的最終應用提供起點。